[發明專利]一種PCB阻焊制作方法

在審

• 申請號: 201710385986.2
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107072063A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 劉占榮;羅雷;胡志勇;張華勇
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種PCB阻焊制作方法。

背景技術

線路板外層板面主要分布著很多需要貼裝元器件的“焊盤”、導通電路的細線“線條”、絕緣功能的“無銅區”、聯通層間電路的“過線孔”。阻焊的主要作用就是把外層不需要貼裝元器件的部分用感光阻焊油墨保護起來，可以防止焊接過程中的短路和保護線路不被暴露在空氣中被氧化腐蝕，實現這個目的的手段有絲網印刷和靜電噴涂工藝。在印制線路板(PCB)行業，正常的普通阻焊工藝一般分為四種：1)阻焊前處理——絲網印第一面——預烘——絲網印第二面——預烘——曝光——顯影——固化；2)阻焊前處理——釘床絲網印兩面——預烘——曝光——顯影——固化；3)阻焊前處理——靜電噴涂——曝光——顯影——固化；4)阻焊前處理——氣壓噴涂——曝光——顯影——固化。。

在上述幾種阻焊工藝中前兩種是采用絲網印刷，第三種是采用靜電噴涂，但是絲網印刷和靜電噴涂對于板件孔徑在0.3mm以下的孔基本不可能做到油墨“零進孔”，各自都有自身的先天缺陷。

絲網印刷：目前，業界內的絲網阻焊基本都是采用擋點網進行印刷，即根據板的結構變化在有孔處增加擋點，防止絲網印刷過程中此處下油墨，從而做到板面印上油墨而孔內無油墨。但是，絲網上擋點的大小設計不當就會導致板面有區域漏印(應該油墨覆蓋處由于擋點擋住未印上油墨)或油墨進孔(油墨自身有流動性)。隨著板件的設計孔與孔之間、孔與焊盤之間、孔與線條之間的間距越來越小，為了避免板件漏印，絲網上的擋油點大小設計也越來越小，由于油墨的流動性和絲網印刷過程中的張力變化，這樣就不可避免出現油墨進孔。

靜電噴涂：靜電噴涂工藝是采用專用噴涂設備，利用高壓靜電電場使帶負電的涂料微粒沿著電場相反的方向定向運動，并將涂料微粒吸附在工件表面的一種噴涂方法；板件是垂直懸掛狀態，油墨依靠噴槍均勻噴射出來，霧化后的油墨帶靜電，從而能夠有效附著于板件表面。為了保證板件孔內無油墨殘留，噴涂設備需要保證一定的抽風量和風速。由于靜電噴涂加工過程中板件是垂直懸掛的，油墨本身又有流動性，板面銅線條有一定厚度，油墨容易垂流導致線條面上油墨和線條肩部油墨很薄達不到客戶要求。為了保證油墨厚度符合客戶要求，往往采取的措施是把油墨噴厚，這樣又會導致孔內油墨無法被抽風抽出，從而導致堵孔；并且當表銅厚度≥1OZ時進行靜電噴涂，由于線面與基材高度差和油墨流動性的問題，容易出現線間不過油，線角發紅等品質問題。

其中專利《線路板阻焊方法》201110342981.4，介紹了一種新的阻焊制作方法：阻焊前處理→絲印第一油墨層→線路板靜置→預烘→靜電噴涂第二油墨層→曝光顯影；制作第一油墨層的參數：絲網目數為51T，油墨粘度150dPa·s-180dPa·s，厚度35μm-40μm，油墨粘度大，在進行絲印動作時，油墨中容易混有空氣，另外由于形成的第一油墨層厚度過高，排出油墨中的空氣需要靜置的時間較長(60min)并進行烘烤，同時在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題。

其中專利《一種表銅厚度≥1OZ的PCB阻焊制作方法》201610561879.6，介紹了一種新的阻焊制作方法：阻焊前處理→絲印第一油墨層→線路板靜置→靜電噴涂第二油墨層→曝光顯影；制作第一油墨層的參數：絲網目數為77T，油墨粘度30dPa·s-35dPa·s，厚度10μm-15μm，在進行絲印動作時，油墨中容易混有空氣，排出油墨中的空氣需要靜置15-20min，同時在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題。

上述兩個公開的專利中在絲印第一油墨層后均需要對線路板進行靜置排出油墨中的空氣，拉長了線路板的生產流程，降低了生產效率，且在靜電噴涂前采用絲印第一油墨層打底，同樣無法保證阻焊雜物的品質問題；同時在制作阻焊層的前期需要事先制作好相應的網版、釘床等工具，加大了阻焊的制作成本。

發明內容

本發明針對現有PCB阻焊制作方法流程長、生產效率低、生產成本高，容易出現線間不過油，線角發紅等品質問題，提供一種PCB阻焊制作方法，該方法減少了靜置流程，提高了線路板的生產效率，減少阻焊雜物、釘傷等品質問題，降低了報廢率，解決了線隙不過油，線角發紅的品質問題；并且減少了前期網版、釘床等工具的制作，進而降低阻焊成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種PCB阻焊制作方法，包括以下步驟：

S1：采用氣壓噴涂工藝在PCB表面噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第一油墨層；所述的第一油墨層的厚度為10-15μm；