[發(fā)明專利]一種PCB阻焊制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710385986.2 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN107072063A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉占榮;羅雷;胡志勇;張華勇 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 制作方法 | ||
1.一種PCB阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：采用氣壓噴涂工藝在PCB表面噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第一油墨層；所述的第一油墨層的厚度為10-15μm；
S2：在第一油墨層表面采用靜電噴涂工藝噴涂粘度為55-65dpa·s的油墨形成第二油墨層；所述第二油墨層厚度為70-80μm；
S3：對第一油墨層和第二油墨層進行預烤；
S4：對第一油墨層和第二油墨層進行曝光顯影，然后烘烤固化。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述氣壓噴涂工藝的噴出壓力為0.25-0.35MPa，霧化空氣壓力為0.25-0.35MPa，圖形空氣壓力為0.25-0.35MPa。
3.根據(jù)權利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述靜電噴涂工藝的壓力為0.28-0.32MPa。
4.根據(jù)權利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述預烤包括先在81℃中烤42min,然后在65℃中烤6min,最后在14℃中烤6min。
5.根據(jù)權利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，步驟S4中，曝光光級為10-12級，顯影速度為4.5-5.1m/min，顯影時間65s；烘烤固化參數(shù)為在155℃溫度下保持60min。
6.根據(jù)權利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，步驟S1前還包括步驟：
S101：阻焊前處理，具體為采用微蝕或火山灰磨線路板處理。
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