[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710385329.8
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107437509B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 坂本健;上田哲也;市川慶太郎;吉岡佑毅
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/495;H01L25/07
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

目的是針對電極端子向半導體元件上表面所朝方向延伸的半導體裝置，從單一引線框架集中高效地制造多個半導體裝置。引線框架(2)具有：以帶狀排列的多個電路圖案，具有芯片焊盤(2b)和設于芯片焊盤周圍的電極端子部(2a)；連結桿(2c)；框部；及懸掛引線(2d)，在引線框架處將半導體元件接合至芯片焊盤，分別將多個電極端子的端部和框部的連接部分、電路圖案排列方向兩端部處的框部和連結桿的連接部分、各電路圖案間的框部的從與連結桿連接的部位至在排列方向延伸的框部的部位之間的連接部分切斷，將電極端子部(2a)的端部彎折為向半導體元件上表面方向延伸，使電極端子部的比連結桿位于上方的部位及連結桿露出并將引線框架集中地樹脂封裝。

技術領域

本發明涉及半導體裝置的制造方法，特別是涉及將電極端子以向半導體元件的上表面所朝向的方向延伸的方式配置的半導體裝置的制造方法。

背景技術

近年，就功率半導體裝置而言，為了降低成本、縮小向印刷基板進行配置的配置面積，對裝置的小型化的要求不斷提高。對于電極端子向半導體裝置的側面所朝向的方向(與半導體元件的表面平行的方向)延伸的通常的半導體裝置，如果在印刷基板配置的半導體元件的數量增加，則配置面積會變大。因此，提出了一種半導體裝置的制造方法，即，通過構成為電極端子不向半導體裝置的側面所朝向的方向延伸，而是向半導體裝置的上表面所朝向的方向(與半導體元件的表面垂直的方向)延伸，從而能夠將半導體裝置小型化，另外，減小向印刷基板進行配置的配置面積。

專利文獻1：日本特開2002－33433號公報

但是，在專利文獻1所記載的半導體裝置的制造方法中，針對使電極端子向半導體元件的上表面所朝向的方向延伸的半導體裝置，無法從引線成形工序至樹脂封裝工序為止從單一的引線框架集中地制造多個半導體裝置，存在生產效率變差的問題。

發明內容

本發明就是為了解決上述的問題而提出的，其目的在于提供一種針對使電極端子向半導體元件的上表面所朝向的方向延伸的半導體裝置，從單一的引線框架集中而高效地制造多個半導體裝置的方法。

本發明所涉及的半導體裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序：芯片鍵合工序，在引線框架處將半導體元件接合至芯片焊盤，引線框架具有連結桿、框部、懸掛引線以及多個電路圖案，多個電路圖案以帶狀排列，具有芯片焊盤和設置在芯片焊盤的周圍的電極端子部，連結桿將構成電極端子部的多個電極端子間連接，并且在電路圖案的排列方向延伸，框部在各電路圖案間具有分隔框，框部與連結桿的兩端部及多個電極端子連接，框部配置為包圍電路圖案，懸掛引線在電路圖案的排列方向將框部和芯片焊盤之間連接；導線鍵合工序，將半導體元件和多個電極端子通過金屬導線而電連接；引線成形工序，分別將多個電極端子的端部和框部的連接部分、電路圖案的排列方向的兩端部處的框部和連結桿的連接部分、電路圖案間的框部的從與連結桿連接的連接部位至在電路圖案的排列方向延伸的框部的部位之間的連接部分切斷，使電極端子部的位于連結桿和芯片焊盤之間的部位彎折，使包含連結桿的電極端子部的端部向半導體元件的上表面所朝向的方向延伸；樹脂封裝工序，以使得電極端子部的與連結桿相比位于半導體元件的上表面所朝向的方向的部位及連結桿露出的方式，對引線框架進行樹脂封裝；以及引線切斷工序，分別將各電路圖案間切斷而分離成各個半導體裝置。

發明的效果

根據本發明所涉及的半導體裝置的制造方法，由于從引線成形工序至樹脂封裝工序為止從單一的引線框架集中地制造多個半導體裝置，因此能夠使生產效率提高，其中，該半導體裝置構成為，使電極端子向半導體元件的上表面所朝向的方向延伸。

附圖說明

圖1是表示通過實施方式1所涉及的半導體裝置的制造方法制造出的半導體裝置的平面圖。

圖2是實施方式1所涉及的圖1的半導體裝置的A－A’線的剖視圖。

圖3是實施方式1所涉及的半導體裝置的制造方法的流程圖。