[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710385329.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-26
• 公開（公告）號(hào): CN107437509B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 坂本健;上田哲也;市川慶太郎;吉岡佑毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L23/495;H01L25/07
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有下述工序：

芯片鍵合工序，在引線框架處將半導(dǎo)體元件接合至芯片焊盤，所述引線框架具有連結(jié)桿、框部、懸掛引線以及多個(gè)電路圖案，所述多個(gè)電路圖案以帶狀排列，具有所述芯片焊盤和設(shè)置在所述芯片焊盤的周圍的電極端子部，所述連結(jié)桿將構(gòu)成所述電極端子部的多個(gè)電極端子間連接，并且在所述電路圖案的排列方向延伸，所述框部在所述各電路圖案間具有分隔框，所述框部與所述連結(jié)桿的兩端部及所述多個(gè)電極端子連接，所述框部配置為包圍所述電路圖案，所述懸掛引線在所述電路圖案的排列方向?qū)⑺隹虿亢退鲂酒副P之間連接；

導(dǎo)線鍵合工序，將所述半導(dǎo)體元件和所述多個(gè)電極端子通過(guò)金屬導(dǎo)線而電連接；

引線成形工序，分別將所述多個(gè)電極端子的端部和所述框部的連接部分、所述電路圖案的排列方向的兩端部處的所述框部和所述連結(jié)桿的連接部分、所述電路圖案間的所述框部的從與所述連結(jié)桿連接的連接部位至在所述電路圖案的排列方向延伸的所述框部的部位之間的連接部分切斷，使所述電極端子部的位于所述連結(jié)桿和所述芯片焊盤之間的部位彎折，使包含所述連結(jié)桿的所述電極端子部的端部向所述半導(dǎo)體元件的上表面所朝向的方向延伸；

樹脂封裝工序，以使得所述電極端子部的與所述連結(jié)桿相比位于所述半導(dǎo)體元件的上表面所朝向的方向的部位及所述連結(jié)桿露出的方式，對(duì)所述引線框架進(jìn)行樹脂封裝；以及

引線切斷工序，分別將所述各電路圖案間切斷而分離成各個(gè)半導(dǎo)體裝置，

在所述引線成形工序及所述樹脂封裝工序中，沒有切斷所述懸掛引線而是殘留該懸掛引線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述樹脂封裝工序中，將經(jīng)過(guò)所述引線成形工序后的引線框架配置在模具的內(nèi)部，將穿過(guò)端子孔而露出至所述模具外部的部位通過(guò)可動(dòng)夾具而進(jìn)行夾持，由此對(duì)包含所述連結(jié)桿的部位進(jìn)行夾持，并且，使所述可動(dòng)夾具的前端部與所述端子孔嵌合，該端子孔設(shè)置于所述模具的上部，呈所述電路圖案的排列方向成為長(zhǎng)邊的矩形狀開口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述懸掛引線設(shè)置平行于與所述電路圖案的排列方向正交的方向的臺(tái)階。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述懸掛引線的厚度為0.4～0.7mm，與所述電路圖案的排列方向正交的方向的寬度為10～20mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述懸掛引線的厚度為0.4～0.7mm，與所述電路圖案的排列方向正交的方向的寬度為10～20mm。

6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有下述工序：

芯片鍵合工序，在引線框架處將半導(dǎo)體元件接合至芯片焊盤，所述引線框架具有框部、懸掛引線以及多個(gè)電路圖案，所述多個(gè)電路圖案以帶狀排列，具有所述芯片焊盤和設(shè)置在所述芯片焊盤的周圍的電極端子部，所述框部與所述電極端子部連接，所述框部配置為包圍所述電極端子部和所述芯片焊盤，所述懸掛引線將所述框部和所述芯片焊盤之間連接；

導(dǎo)線鍵合工序，將所述半導(dǎo)體元件和所述電極端子部通過(guò)金屬導(dǎo)線而電連接；

引線成形工序，將所述電極端子部和所述框部的連接部位切斷，使所述電極端子部彎折至向所述半導(dǎo)體元件的上表面所朝向的方向延伸；

樹脂封裝工序，以使得所述電極端子部的位于所述半導(dǎo)體元件的上表面所朝向的方向的部位露出的方式，對(duì)所述引線框架進(jìn)行樹脂封裝；以及

引線切斷工序，分別將所述各電路圖案間切斷而分離成各個(gè)半導(dǎo)體裝置，

在所述引線成形工序及所述樹脂封裝工序中，沒有切斷所述懸掛引線而是殘留該懸掛引線。