[發(fā)明專利]一種硅基表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710384578.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107119252B | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 滿石清;葉巧云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 云南師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/02 | 分類號(hào): | C23C14/02;C23C14/16;C23C14/34;G01N21/65 |
| 代理公司: | 云南派特律師事務(wù)所 53110 | 代理人: | 董建國(guó) |
| 地址: | 650500 云南省昆*** | 國(guó)省代碼: | 云南;53 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 金字塔結(jié)構(gòu) 金膜 單晶硅表面 硅基表面 基底 金字塔 復(fù)合納米粒子 單晶硅 表面微結(jié)構(gòu) 化學(xué)穩(wěn)定性 吸收光譜圖 堿性溶液 可重復(fù)性 離子濺射 鍍膜法 可檢測(cè) 無變化 腐蝕 | ||
1.一種硅基表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法,其特征在于單晶硅通過表面微結(jié)構(gòu)制備的方法獲得有序金字塔結(jié)構(gòu),在有序金字塔粒子上鍍有一層金膜;
所述單晶硅表面金字塔納米粒子的直徑為0.5-1.5 μm,所述金膜的厚度為50-200 nm;
所述硅基表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法包括以下步驟:
(1)采用堿性溶液腐蝕獲得單晶硅表面有序金字塔結(jié)構(gòu);
(2)采用離子濺射鍍膜法在有序金字塔結(jié)構(gòu)的單晶硅表面鍍上一層金膜;
步驟(1)包括:先將單晶硅晶片p型< 100 >其電阻率為1-3Ω?cm切成大小1.6cm×1.6cm用作腐蝕實(shí)驗(yàn),反應(yīng)前對(duì)單晶硅進(jìn)行預(yù)處理,去除表面雜質(zhì)和氧化物;用等離子清洗儀清洗10min,先后放入純水和無水乙醇中超聲5min,浸泡在溶度為4%的HF中60s,再用超純水超聲洗凈5min,烘干備用,超純水電阻率為18.25 MΩ?cm;配置溶度為10wt%K2CO3和2wt%K2SiO3溶液,磁力攪拌器溫度設(shè)為85℃,達(dá)到溫度時(shí)把經(jīng)過預(yù)處理的單晶硅片放入密閉容器中反應(yīng)20min,反應(yīng)結(jié)束用超純水反復(fù)超聲清洗,烘干備用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法,其特征在于步驟(2)包括:
把腐蝕后的單晶硅片放入離子濺射鍍膜機(jī)內(nèi)的基片架上,換成金鈀濺射;調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤速度,使金粒子能均勻?yàn)R射到金字塔表面,當(dāng)容器室壓力 0.08mb時(shí)開始鍍膜,鍍膜厚度可通過改變?yōu)R射時(shí)間和電流大小來調(diào)節(jié)。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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