[發(fā)明專利]一種芯片自動(dòng)周轉(zhuǎn)裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710383520.9 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107123615A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文杰;謝亮;金湘亮 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韓賽 |
| 地址: | 212415 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 自動(dòng) 周轉(zhuǎn) 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于芯片加工周轉(zhuǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片自動(dòng)周轉(zhuǎn)裝置及方法。
背景技術(shù)
如圖1所示的一種常見芯片100,其內(nèi)部含有集成電路,外部設(shè)置有若干引腳100a。芯片的體積小、性能強(qiáng),是所有電氣元件不可缺少的部分之一。芯片的好壞直接決定了電氣設(shè)備性能的強(qiáng)弱,因此諸多芯片制造商紛紛改良工藝以提升芯片的性能。由于芯片的體積很小,產(chǎn)量又大,因此芯片生產(chǎn)制造過程中的周轉(zhuǎn)成為令人棘手的問題。
目前芯片周轉(zhuǎn)過程中存在的問題是:無論采用人工還是機(jī)械手都只能逐個(gè)拾取周轉(zhuǎn),不僅效率低下,而且很容易造成芯片或引腳的損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種芯片自動(dòng)周轉(zhuǎn)裝置,既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種芯片自動(dòng)周轉(zhuǎn)裝置,包括:圓餅狀的治具本體,供治具本體移動(dòng)的軌道,用于將位于裝載位置的治具本體導(dǎo)正的導(dǎo)正機(jī)構(gòu),用于檢測位于裝載位置的治具本體是否處于正確位置的檢測機(jī)構(gòu);能夠自動(dòng)吸取芯片并將其裝載到處于正確位置的治具本體上的第一操作機(jī)構(gòu),以及將裝載有芯片的治具本體從軌道中取出的第二操作機(jī)構(gòu);
軌道具有能夠引導(dǎo)治具本體移動(dòng)的引導(dǎo)槽,導(dǎo)正機(jī)構(gòu)具有能夠旋轉(zhuǎn)和升降的導(dǎo)正方錐,檢測機(jī)構(gòu)具有兩個(gè)設(shè)置在引導(dǎo)槽中的觸點(diǎn);
治具本體具有兩個(gè)相互平行且為圓形的表面,每個(gè)表面的中央設(shè)置有相同的、用于裝載芯片的結(jié)構(gòu);結(jié)構(gòu)包括:一個(gè)裝載芯片的裝載槽和若干裝載引腳的裝載孔;裝載槽的深度不小于芯片的厚度從而使芯片能夠完全裝載于裝載槽中;治具本體的中央開設(shè)有用于導(dǎo)向定位的導(dǎo)正方孔,導(dǎo)正方錐可插入導(dǎo)正方孔中從而導(dǎo)正治具本體;每個(gè)表面還設(shè)置有收容槽,收容槽中設(shè)置有導(dǎo)電片;導(dǎo)電片的兩端分別與相應(yīng)的觸點(diǎn)接觸時(shí)治具本體處于正確的位置。
進(jìn)一步地,裝載孔能夠與引腳構(gòu)成緊配合從而使芯片能夠相對穩(wěn)定地固定在治具本體中。
進(jìn)一步地,引導(dǎo)槽的一端能夠與上料裝置的出料口銜接,另一端設(shè)置有限位面;裝載有芯片的治具本體接觸到限位面后被第二操作機(jī)構(gòu)取走。
進(jìn)一步地,第一操作機(jī)構(gòu)具有第一吸盤或第一氣動(dòng)夾爪;第二操作機(jī)構(gòu)具有第二吸盤或第二氣動(dòng)夾爪。
進(jìn)一步地,導(dǎo)正機(jī)構(gòu)還包括升降氣缸和旋轉(zhuǎn)電機(jī);旋轉(zhuǎn)電機(jī)安裝于升降氣缸的推桿上,導(dǎo)正方錐安裝于電機(jī)的主軸上。
進(jìn)一步地,檢測機(jī)構(gòu)還包括檢測電路,觸點(diǎn)接入檢測電路中。
進(jìn)一步地,引導(dǎo)槽的兩側(cè)槽壁均設(shè)置有沿引導(dǎo)方向延伸的限位凸臺(tái),治具本體的外圓面設(shè)置有一圈能夠與限位凸臺(tái)形成限位配合的限位環(huán)槽,限位環(huán)槽位于外圓面的中心位置。
進(jìn)一步地,導(dǎo)正方孔的開口處加工有便于導(dǎo)正方錐插入的導(dǎo)向面;導(dǎo)正方錐的頂部為四棱柱結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,導(dǎo)向面為斜面或曲面。
進(jìn)一步地,治具本體由塑料材質(zhì)制成。
本發(fā)明還公開了一種芯片自動(dòng)周轉(zhuǎn)方法,包括:圓餅狀的治具本體,具有引導(dǎo)槽的軌道,導(dǎo)正機(jī)構(gòu),檢測機(jī)構(gòu);第一操作機(jī)構(gòu),以及第二操作機(jī)構(gòu);
將治具本體經(jīng)上料裝置連續(xù)地輸送至引導(dǎo)槽中;
當(dāng)治具本體處于裝載位置時(shí),啟動(dòng)導(dǎo)正機(jī)構(gòu)對治具本體進(jìn)行導(dǎo)正;
由檢測機(jī)構(gòu)檢測導(dǎo)正后的治具本體是否處于正確位置;如果是則第一操作機(jī)構(gòu)將芯片裝載到治具本體中,否則導(dǎo)正機(jī)構(gòu)帶動(dòng)治具本體轉(zhuǎn)動(dòng)90°從而使治具本體處于正確位置;
裝載好芯片的治具本體繼續(xù)在引導(dǎo)槽中移動(dòng)至轉(zhuǎn)移位置時(shí)由第二操作機(jī)構(gòu)將其取出。
本發(fā)明具有的有益效果:既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種常見芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明中周轉(zhuǎn)裝置周轉(zhuǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)立體圖;
圖3為本發(fā)明中周轉(zhuǎn)裝置周轉(zhuǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)俯視圖;
圖4為圖3中A-A向剖視圖;
圖5為本發(fā)明中軌道的結(jié)構(gòu)立體圖;
圖6為本發(fā)明中治具本體裝載芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)爆炸圖。
附圖標(biāo)記:
10治具本體;10a表面;10b裝載槽;10c收容槽;10d限位環(huán)槽;10e導(dǎo)正方孔;10f裝載孔;
20導(dǎo)電片;
30軌道;30a引導(dǎo)槽;30b限位凸臺(tái);30c限位面;
40觸點(diǎn);
50導(dǎo)正方錐;
100芯片;100a引腳;
200導(dǎo)正方錐。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





