[發(fā)明專利]一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710383520.9
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107123615A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張文杰;謝亮;金湘亮
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇芯力特電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 董建林,韓賽

1.一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：包括：圓餅狀的治具本體（10），供所述治具本體（10）移動的軌道（30），用于將位于裝載位置的所述治具本體（10）導正的導正機構(gòu)，用于檢測位于裝載位置的所述治具本體（10）是否處于正確位置的檢測機構(gòu)；能夠自動吸取芯片（100）并將其裝載到處于正確位置的所述治具本體（10）上的第一操作機構(gòu)，以及將裝載有芯片（100）的所述治具本體（10）從所述軌道（30）中取出的第二操作機構(gòu)；

所述軌道（30）具有能夠引導所述治具本體（10）移動的引導槽（30a），所述導正機構(gòu)具有能夠旋轉(zhuǎn)和升降的導正方錐（50），所述檢測機構(gòu)具有兩個設(shè)置在所述引導槽（30a）中的觸點（40）；

所述治具本體（10）具有兩個相互平行且為圓形的表面（10a），每個所述表面（10a）的中央設(shè)置有相同的、用于裝載芯片（100）的結(jié)構(gòu)；所述結(jié)構(gòu)包括：一個裝載芯片（100）的裝載槽（10b）和若干裝載引腳（100a）的裝載孔（10f）；所述裝載槽（10b）的深度不小于芯片（100）的厚度從而使芯片（100）能夠完全裝載于所述裝載槽（10b）中；所述治具本體（10）的中央開設(shè)有用于導向定位的導正方孔（10e），所述導正方錐（50）可插入所述導正方孔（10e）中從而導正所述治具本體（10）；每個所述表面（10a）還設(shè)置有收容槽（10c），所述收容槽（10c）中設(shè)置有導電片（20）；所述導電片（20）的兩端分別與相應的所述觸點（40）接觸時所述治具本體（10）處于正確的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述裝載孔（10f）能夠與引腳（100a）構(gòu)成緊配合從而使芯片（100）能夠相對穩(wěn)定地固定在所述治具本體（10）中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述引導槽（30a）的一端能夠與上料裝置的出料口銜接，另一端設(shè)置有限位面（30c）；裝載有芯片的所述治具本體接觸到所述限位面（30c）后被所述第二操作機構(gòu)取走。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述第一操作機構(gòu)具有第一吸盤或第一氣動夾爪；所述第二操作機構(gòu)具有第二吸盤或第二氣動夾爪。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述導正機構(gòu)還包括升降氣缸和旋轉(zhuǎn)電機；所述旋轉(zhuǎn)電機安裝于所述升降氣缸的推桿上，所述導正方錐（50）安裝于所述電機的主軸上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述檢測機構(gòu)還包括檢測電路，所述觸點（40）接入所述檢測電路中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述引導槽（30a）的兩側(cè)槽壁均設(shè)置有沿引導方向延伸的定位限位凸臺（30b），所述治具本體（10）的外圓面設(shè)置有一圈能夠與所述限位凸臺（30b）形成限位配合的限位環(huán)槽（10d），所述限位環(huán)槽（10d）位于所述外圓面的中心位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述導正方孔（10e）的開口處加工有便于導正方錐（50）插入的導向面；所述導正方錐（50）的頂部為四棱柱結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片自動周轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：所述導向面為斜面或曲面。

10.一種芯片自動周轉(zhuǎn)方法，其特征在于：包括：圓餅狀的治具本體，具有引導槽（30a）的軌道（30），導正機構(gòu)，檢測機構(gòu)；第一操作機構(gòu)，以及第二操作機構(gòu)；

將所述治具本體經(jīng)上料裝置連續(xù)地輸送至所述引導槽（30a）中；

當所述治具本體處于裝載位置時，啟動所述導正機構(gòu)對所述治具本體進行導正；

由所述檢測機構(gòu)檢測導正后的所述治具本體是否處于正確位置；如果是則所述第一操作機構(gòu)將芯片裝載到所述治具本體中，否則所述導正機構(gòu)帶動所述治具本體轉(zhuǎn)動90°從而使所述治具本體處于正確位置；

裝載好芯片的所述治具本體繼續(xù)在所述引導槽（30a）中移動至轉(zhuǎn)移位置時由所述第二操作機構(gòu)將其取出。