[發明專利]一種印制電路板外形加工方法

在審

• 申請號: 201710382143.7
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107027242A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 戴廣乾;邊方勝;龔小林;涂昌蓉;曹莉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214
• 代理人: 錢成岑

技術領域

本發明屬于印制電路板生產技術領域，具體為一種印制電路板外形加工方法。

背景技術

外形加工是印制電路板制造過程的重要環節。對于存在多個拼版單元的印制電路板外形加工，常采用數控銑床預留加強筋、鉆“郵票孔”、以及“V”形槽切割等加工方式。在組裝前，通過人工利用手術刀片切除加強筋、掰斷“郵票孔”和V形槽，實現這些拼版單元的分割。

以上這幾種加工方式，都有其確定的適用范圍和不足之處。預留加強筋方法一般適用于薄板、軟板，當厚度大于1.0mm以上，人工切除難度加大，此種方法還存在效率低、外形精度不高等缺點。“郵票孔”、“V”形槽切割方式通常適用于剛性、脆性板，對于硬度稍差的半剛性、撓性印制板、金屬基印制板等，則不適用。這兩種方法同樣存在精度不高、容易迸邊等缺點。

針對硬度介于剛性板和柔性板之間的一類特殊印制電路板，如常采用聚四氟乙烯基的微波多層印制板，以及金屬基印制板等，上述的這三種方式將很難對拼版單元進行有效分割。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印制電路板外形加工方法，解決現有技術在微波多層印制板、金屬基印制板以及其它印制電路板在后續拼版單元分割加工過程中存在的困難和不足。本發明目的通過以下技術方案來實現：

一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、提供需要進行外形單元分割的印制電路板；

B、根據拼版各單元外形圖，利用數控銑床預留“加強筋”的方式，對各拼版外形單元進行銑切加工；

C、將單面具有粘接性的膠帶粘貼于經過上述第一次銑切加工過的電路板表面，使其覆蓋大部分已有的銑切路徑；

D、對“加強筋”位置進行數控銑切加工，使其與基板分離；

E、揭除印制電路板表面粘貼的膠帶，即實現對印制電路板拼版各單元的分割。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述印制電路板為微波多層印制電路板、金屬基印制電路板、剛性印制電路板、撓性印制電路板或剛撓結合印制電路板。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述加強筋的寬度尺寸為0.5～2.0mm。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述膠帶要求揭除后無殘膠。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述膠帶采用橫向或豎向的形式進行分布，各膠帶之間無交叉，且確保各單元均被粘貼覆蓋到。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述步驟D中的銑切加工采用和步驟B中的銑切加工相同的銑刀。

根據本發明所述一種印制電路板外形加工方法的一個具體實施例，所述步驟D中的數控銑切加工路徑和步驟B中的銑切加工路徑互補，即首尾相連。

本發明的有益效果：

1、本發明提供的一種印制電路板外形加工方法，在數控銑切預留“加強筋”方式的基礎上，利用膠帶輔助，對“加強筋”位置進行二次銑切，從而實現對印制板拼版單元的分割。

2、本發明加工方法適用性廣，尤其適用于微波多層印制板、金屬基印制板等特種印制板拼版單元的分割，對于一般的剛性、柔性板的單元分割也同樣適用。

3、采用本發明加工方法對拼版的各單元進行分割，在揭除膠帶的過程中即可實現各單元印制電路板的分割，可以防止現有的后續手工分板對板件所造成的二次污染，節約分板工序時間，提高分割質量和效率；本發明是一種加工精度高、效率高、批次穩定性好的印制電路板外形加工方法。

附圖說明

圖1為示例1中采用數控銑床預留“加強筋”的方式，對各拼版單元外形進行銑切加工示意圖。

圖2為示例1中膠帶粘貼示意圖。

圖3為示例1中對“加強筋”位置進行數控銑切的加工示意圖。

圖4為示例1中外形加工分割后的微波多層印制電路板。

附圖標記：1-微波多層印制電路板，2-加強筋，3-各單元外形，4-基板，5-膠帶。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

下面結合具體原理及過程對本發明印制電路板外形加工方法進行詳細說明：

本發明一種印制電路板外形加工方法包括以下步驟：

步驟A：提供需要進行外形單元分割的印制電路板。