[發明專利]一種印制電路板外形加工方法在審
| 申請號： | 201710382143.7 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN107027242A | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發明（設計）人： | 戴廣乾;邊方勝;龔小林;涂昌蓉;曹莉 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二十九研究所 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214 | 代理人： | 錢成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 外形 加工 方法 | ||
1.一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、提供需要進行外形單元分割的印制電路板；
B、根據拼版各單元外形圖，利用數控銑床預留“加強筋”的方式，對各拼版外形單元進行銑切加工；
C、將單面具有粘接性的膠帶粘貼于經過上述第一次銑切加工過的電路板表面，使其覆蓋大部分已有的銑切路徑；
D、對“加強筋”位置進行數控銑切加工，使其與基板分離；
E、揭除印制電路板表面粘貼的膠帶，即實現對印制電路板拼版各單元的分割。
2.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述印制電路板為微波多層印制電路板、金屬基印制電路板、剛性印制電路板、撓性印制電路板或剛撓結合印制電路板。
3.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述加強筋的寬度尺寸為0.5～2.0mm。
4.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述膠帶要求揭除后無殘膠。
5.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述膠帶采用橫向或豎向的形式進行分布，各膠帶之間無交叉，且確保各單元均被粘貼覆蓋到。
6.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述步驟D中的銑切加工采用和步驟B中的銑切加工相同的銑刀。
7.如權利要求1所述一種印制電路板外形加工方法，其特征在于，所述步驟D中的數控銑切加工路徑和步驟B中的銑切加工路徑互補，即首尾相連。
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