[發明專利]層疊型基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201710382137.1
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107437537A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 中臣義德
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 樸英淑

1.一種層疊型基板，具備：

部件搭載用基板，具有部件的搭載面以及非搭載面，形成于各個面的連接焊盤彼此電連接；

密封樹脂層，一個面與所述部件搭載用基板的所述非搭載面密接而形成；

半導體元件，具有形成有多個電極的電極形成面，以該電極形成面從密封樹脂層的另一個面露出的狀態埋設于所述密封樹脂層；

絕緣層，與所述電極形成面密接，并形成在所述密封樹脂層的另一個面；

通孔，貫通所述絕緣層以及密封樹脂層，并將形成于所述非搭載面的所述連接焊盤作為底面；

過孔，貫通所述絕緣層，并將所述電極作為底面；以及

布線導體，形成在所述通孔內和所述過孔內、以及所述絕緣層表面。

2.根據權利要求1所述的層疊型基板，其中，

與所述連接焊盤連接的電子部件安裝于所述搭載面。

3.根據權利要求1所述的層疊型基板，其中，

所述密封樹脂層的另一個面的至少與絕緣層密接的一側是平坦的。

4.一種層疊型基板的制造方法，包括：

準備半導體元件以及底板的工序，所述半導體元件具有形成有多個電極的電極形成面；

將所述電極形成面朝向所述底板側而將所述半導體元件載置在所述底板上的工序；

準備部件搭載用基板的工序，所述部件搭載用基板具有部件的搭載面以及非搭載面，形成于各個面的連接焊盤彼此電連接；

配置所述部件搭載用基板和載置了所述半導體元件的底板，使得所述底板上的半導體元件與所述非搭載面之間具有間隙且彼此對置，隨后在所述底板與所述部件搭載用基板的間隙填充密封用樹脂的工序；

從所述半導體元件以及密封用樹脂分離所述底板，形成與所述部件搭載用基板的非搭載面密接地形成的密封樹脂層的工序；

形成與所述電極形成面以及密封樹脂層的面密接的絕緣層的工序；

形成貫通所述絕緣層以及密封樹脂層且將形成于所述非搭載面的所述連接焊盤作為底面的通孔，并形成貫通所述絕緣層且將所述電極作為底面的過孔的工序；以及

在所述通孔內和所述過孔內、以及所述絕緣層表面形成布線導體的工序。

5.根據權利要求4所述的層疊型基板的制造方法，其中，

包括：通過從所述半導體元件以及密封用樹脂分離所述底板，從而在密封樹脂層形成露出所述電極形成面的平坦面的工序。