[發明專利]一種集成電路封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201710380765.6
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN108933089A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 吳建忠
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種制造集成電路封裝結構的方法，其特征在于，包括：

提供一載板；

在載板上形成感光層圖形；

采用印刷方式在所述感光層圖形上形成集成電路的外部引腳和基底，所述外部引腳與所述基底之間間隔預設距離。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述感光層圖形包括感光層保留區域和感光層未保留區域；

所述采用印刷方式在所述感光層圖形上形成集成電路的外部引腳和基底，具體包括：

采用刮板在所述感光層圖形上印刷導電層，以將所述導電層填充在所述感光層未保留區域；

去除所述感光層保留區域的感光層，形成在所述感光層未保留區域的導電層構成所述外部引腳和所述基底。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在載板上形成感光層圖形，具體包括：

在載板上形成感光層；

對所述感光層進行曝光，使所述感光層形成固化區域和未固化區域；

對所述感光層進行顯影，去除未固化區域的感光層，固化區域的感光層形成所述感光層保留區域，其他區域形成所述感光層未保留區域。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述去除所述感光層保留區域的感光層之后，還包括以下步驟：

對形成在所述感光層未保留區的導電層進行壓延處理。

5.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，在所述采用印刷方式在所述感光層圖形上形成集成電路的外部引腳和基底之后，還包括以下步驟：

將集成電路裸片固定在所述基底上；

將所述集成電路裸片的內部引腳通過導線與所述外部引腳對應綁定；

采用絕緣材料包封所述集成電路裸片、所述基底、所述外部引腳和所述導線。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在所述在在載板上形成感光層圖形之前，還包括以下步驟；

在載板上形成隔離層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述采用絕緣材料包封所述集成電路裸片、所述基底和所述外部引腳之后，還包括以下步驟：

將所述隔離層與所述外部引腳、所述基底以及形成在所述外部引腳和所述基底之間的絕緣材料的表面分離。

8.一種集成電路封裝結構，其特征在于，包括：

基底，所述基底間隔預設距離設置有外部引腳；

集成電路裸片，設置在所述基底上；

所述集成電路裸片的內部引腳通過導線與所述外部引腳對應連接。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

絕緣材料，所述絕緣材料包封所述集成電路裸片、所述基底、所述外部引腳和所述導線。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述外部引腳均勻設置在所述基底周圍，所述集成電路裸片和所述導線封裝在所述絕緣材料的內部，所述基底的下部表面和所述外部引腳的下部表面暴露于所述絕緣材料的下部表面，所述基底的下部表面以外的部分和所述外部引腳的下部表面以外的部分均封裝在所述絕緣材料內部。