[發明專利]半導體器件封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 201710377713.3
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107978580A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 姚志升;李煥文;李昱志;李威弦
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導體器件封裝，其包含：

一基板，其具有一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面；

一第一電子部件，其在該基板的該第一表面上；

一第一導電接墊，其在該基板的該第一表面上；

一第二導電接墊，其在該基板的該第一表面上；

一第一框架板，其在該基板的該第一表面上并圍繞該第一電子部件，該第一框架板包含一第一導電通孔和一第二電子部件；

一包封層，其包封該第一電子部件和該第一框架板；及

一導電層，其在該第一框架板和該包封層上，

其中該第一導電通孔電連接到該第二導電接墊和該導電層，且該第二電子部件電連接到該第一導電接墊。

2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該第一表面上的復數個第三導電接墊，其中該等第三導電接墊圍繞該第一導電接墊。

3.根據權利要求2所述的半導體器件封裝，其中該等第三導電接墊圍繞該第二導電接墊。

4.根據權利要求2所述的半導體器件封裝，其中每個第三導電接墊的尺寸大于該第一導電接墊的尺寸。

5.根據權利要求1所述的半導體器件封裝，其中該第一框架板界定一空腔，并且該第一電子部件設置在該空腔中。

6.根據權利要求5所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該第一表面上的一第三電子部件，其中該第三電子部件設置在該空腔外部并且被該包封層包封。

7.根據權利要求6所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該第一表面上的一第二框架板并且圍繞該第三電子部件，其中該第二框架板包含一第二導電通孔和一第四電子部件。

8.根據權利要求1所述的半導體器件封裝，其中該第一框架板還包含一第二導電通孔，并且該第二電子部件通過該第二導電通孔電連接到該第一導電接墊。

9.根據權利要求8所述的半導體器件封裝，其中該第二電子部件電連接在該第一導電通孔和該第二導電通孔之間。

10.根據權利要求1所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該第二表面上的一第三電子部件和在該基板的該第二表面的一周邊區域上圍繞該第三電子部件的的復數個互連結構。

11.根據權利要求1所述的半導體器件封裝，其中該第一框架板包含一頂表面和與該頂表面相對的一底表面，并且該第一導電通孔從該頂表面暴露以電連接到該導電層，并且從該底表面暴露以電連接到該第二導電接墊。

12.一種半導體器件封裝，其包含：

一基板，其具有一頂表面；

一第一電子部件，其在該基板的該頂表面上；

一第一導電接墊，其在該基板的該頂表面上；

一第二導電接墊，其在該基板的該頂表面上；

一框架板，其圍繞該第一電子部件，該框架板包含直接在該第一導電接墊上的一第一導電柱、直接在該第二導電接墊上的一第二導電柱、及直接在該第一導電柱和該第二導電柱上的一第二電子部件；

一包封層，其包封該第一電子部件和該框架板；及

一導電層，其在該框架板和該包封層上。

13.根據權利要求12所述的半導體器件封裝，其進一步包含直接在該第二導電柱上的一第三導電柱。

14.根據權利要求12所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該頂表面上的復數個第三導電接墊，其中該第三導電接墊圍繞該第一電子部件。

15.根據權利要求14所述的半導體器件封裝，其中該框架板進一步包含直接在該等第三導電接墊的個別者上的復數個第三導電柱。

16.根據權利要求14所述的半導體器件封裝，其中該等第三導電接墊的每一者的尺寸大于該第二導電接墊的尺寸。

17.根據權利要求12所述的半導體器件封裝，其中該框架板界定暴露該基板的該頂表面的一空腔，且該第一電子部件設置在該空腔中。

18.根據權利要求17所述的半導體器件封裝，其進一步包含在該基板的該頂表面上的一第三電子部件，其中該第三電子部件設置在該空腔的外部且被該包封層包封。