[發(fā)明專利]方法及熱塑性葉片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710377651.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107433724B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | P·波舍特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 空客直升機(jī) |
| 主分類號(hào): | B29C70/34 | 分類號(hào): | B29C70/34;B29C70/54;F03D80/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 丁曉峰 |
| 地址: | 法國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 法國(guó);FR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方法 塑性 葉片 | ||
1.一種用于制造葉片(1)的制造方法,所述方法包括如下步驟:
由熱塑性復(fù)合材料制造子組件(10);
將所述子組件(10)放置在組裝模具(70)中;
局部地布置多個(gè)組裝膜(50),每個(gè)組裝膜插入待組裝在一起的兩個(gè)不同的子組件的兩個(gè)表面層(21)之間;以及
通過(guò)在所述子組件(10)上施加壓力并且通過(guò)在用于施加熱和壓力的循環(huán)的施加中經(jīng)過(guò)電磁感應(yīng)局部地加熱每個(gè)組裝膜(50)來(lái)將所述子組件(10)一起組裝在所述組裝模具(70)中;
其中每個(gè)子組件(10)包括內(nèi)部布置(15)和連接到所述內(nèi)部布置(15)至少一個(gè)外部布置(20),一個(gè)子組件的所述外部布置(20)用于粘性地結(jié)合到另一子組件的外部布置,每個(gè)內(nèi)部布置(15)包括一疊被稱為“中間”層(16)的層片,每個(gè)中間層(16)包括浸漬有半晶質(zhì)熱塑性基體的加強(qiáng)纖維,每個(gè)外部布置(20)包括至少一個(gè)被稱為“表面”層(21)的層片,每個(gè)表面層(21)包括浸漬有半晶質(zhì)熱塑性聚合物和非晶形熱塑性聚合物的合金的加強(qiáng)纖維,每個(gè)組裝膜包括非晶形熱塑性材料和鐵磁構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中每個(gè)加強(qiáng)纖維從列表中選擇,所述列表包括:玻璃纖維;碳化纖維;玄武巖纖維;和聚芳基酰胺纖維。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中每個(gè)子組件(10)從列表中選擇,所述列表包括至少:翼梁(30);增強(qiáng)板(40);外蒙皮(35);和后緣條(45)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述葉片(1)包括至少一個(gè)翼梁(30)、至少一個(gè)后緣條(45)、多個(gè)增強(qiáng)板(40),和多個(gè)外蒙皮(35),外蒙皮(35)沿翼展方向彼此連接以形成吸力側(cè)壁(2),外蒙皮(35)沿翼展方向彼此連接以形成壓力側(cè)壁(3),所述后緣條(45)或每個(gè)后緣條、所述翼梁(30)或每個(gè)翼梁,以及每個(gè)增強(qiáng)板(40)在所述吸力側(cè)壁(2)和所述壓力側(cè)壁(3)之間延伸,至少一個(gè)增強(qiáng)板(40)位于所述壓力側(cè)壁(3)中的兩個(gè)外蒙皮(35)和所述吸力側(cè)壁(2)中的兩個(gè)外蒙皮(35)之間的接合點(diǎn)處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述半晶質(zhì)熱塑性基體是聚醚醚酮(PEEK)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述半晶質(zhì)熱塑性聚合物是聚醚醚酮(PEEK),且所述非晶形熱塑性聚合物是聚醚酰亞胺(PEI)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中半晶質(zhì)熱塑性聚合物和非晶形熱塑性聚合物的所述合金包括70%的聚醚醚酮(PEEK)和30%的聚醚酰亞胺(PEI)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述非晶形熱塑性材料包括至少聚醚酰亞胺(PEI)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述鐵磁構(gòu)件(52)包括鐵素體的粒子或金屬元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中所述非晶形熱塑性材料包括苯甲酮和/或苯丙酮。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中制造子組件的所述步驟包括用于制造子組件(10)的以下階段:
將所述層片布置在制造模具(65)中;以及
在達(dá)到被稱為“熱”溫度(T1)的最大溫度的加熱循環(huán)的施加中對(duì)所述制造模具(65)中的所述層片加熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法,其中子組件的所述層片包括上漿纖維,且在將所述層片布置在制造模具(65)中的所述階段之前,制造子組件(10)的所述步驟包括施加到所述上漿纖維的以下制造階段:
在至少一個(gè)退漿的加強(qiáng)纖維上施加熱塑性聚合物的粉末;以及
通過(guò)加熱將所述熱塑性聚合物結(jié)合到所述退漿的加強(qiáng)纖維上。
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