[發明專利]固化涂膜的形成方法在審
| 申請號: | 201710377521.2 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN107490936A | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發明(設計)人: | 上杉尚之;齋藤隆英;木村健人;岡本吉生 | 申請(專利權)人: | 株式會社田村制作所 |
| 主分類號: | G03F7/16 | 分類號: | G03F7/16 |
| 代理公司: | 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙)11418 | 代理人: | 郭紅麗,常殿國 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化 形成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及使用噴墨法在基板上將感光性樹脂組合物噴出而形成涂膜的固化涂膜的形成方法。
背景技術
目前為止,在基板例如印刷電路板上形成具有所期望的電路圖案的絕緣被覆時,使用絲網印刷法將感光性樹脂組合物涂布后,預干燥,并在感光性樹脂組合物的涂膜上緊貼具有使電路圖案的焊盤以外成為透光性的圖案的負型膜,從其上方照射活性能量線,將與焊盤對應的非曝光區域用稀堿水溶液除去,使涂膜顯影,并進行后固化(專利文獻1)。
但是,有時在印刷電路板上設置有盲導孔。這種情況下,如果使用絲網印刷法,則不能將盲導孔充分地填埋,存在涂布于盲導孔周緣部的感光性樹脂組合物流走的問題。
另外,如果在印刷電路板中設置有盲導孔,則由于盲導孔沒有被感光性樹脂組合物充分地添埋,在其周緣部,涂布的感光性樹脂組合物流走,因此存在形成于印刷電路板的固化涂膜的厚度變得不均勻的問題。
另外,在印刷電路板中設置有通孔的情況下,如果采用絲網印刷法,則涂布的感光性樹脂組合物經由通孔泄漏到印刷電路板的背側,不能填埋通孔,另外,在通孔的周緣部涂布的感光性樹脂組合物流走,因此根據基板的使用條件等,有時也要求防止這樣的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2002-293882號公報
發明內容
發明要解決的課題
鑒于上述實際情況,本發明的目的是提供固化涂膜的形成方法,該方法即使在基板中設置有通孔、盲導孔也能夠充分地將通孔、盲導孔填埋,并使涂膜的厚度均勻化。
用于解決課題的手段
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,具有:采用噴墨法將25℃下的粘度為120~3300mPa·s的第1感光性樹脂組合物涂布于基板的工序;通過第1固化處理由上述涂布的第1感光性樹脂組合物形成第1固化涂膜的工序;在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性樹脂組合物的工序;和通過第2固化處理由上述涂布的第2感光性樹脂組合物形成第2固化涂膜的工序。
上述方案中,通過第1固化處理使采用噴墨法涂布的第1感光性樹脂組合物成為第1固化涂膜,在第1固化涂膜上,進一步采用也包含噴墨法的所期望的涂布方法涂布第2感光性樹脂組合物,對于第1固化涂膜和涂布的第2感光性樹脂組合物,進行第2固化處理。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,上述第2感光性樹脂組合物的涂布方法為絲網印刷法、噴墨法、輥涂機法、棒涂機法、噴涂機法、幕涂流動涂料器法、刮刀法、涂敷器法、刮刀涂布機法、刮板涂布機法或凹版涂布機法。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,采用噴墨法以外的其他涂布方法在上述第1固化涂膜上涂布上述第2感光性樹脂組合物。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,上述其他涂布方法為絲網印刷法、輥涂機法、棒涂機法、噴涂機法、幕涂流動涂料器法、刮刀法、涂敷器法、刮刀涂布機法、刮板涂布機法或凹版涂布機法。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,上述第1感光性樹脂組合物在25℃下的粘度為200~1000mPa·s。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,上述第2感光性樹脂組合物在25℃下的粘度為120~60000mPa·s。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其特征在于,上述第1感光性樹脂組合物為與上述第2感光性樹脂組合物相同的組合物。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其中,將上述第1感光性樹脂組合物涂布于上述基板的通孔和/或盲導孔。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其中,上述第1固化處理為采用活性能量線的曝光處理或熱處理。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其中,上述采用活性能量線的曝光處理的曝光量為30~500mJ/cm2。
本發明的方案為固化涂膜的形成方法,其中,上述第2固化處理為采用活性能量線的曝光處理或熱處理。
發明的效果
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