[發明專利]具有電子元件的印刷電路板、其制造方法及電子元件模塊

有效

• 申請號: 201710377105.2
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107787112B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 金世鍾;金元基;金錫慶;金正楷
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;金光軍

本發明提供一種具有電子元件的印刷電路板、其制造方法及電子元件模塊。所述印刷電路板包括板部件和電子元件。所述板部件包括具有元件容納部的第一基板和層疊在所述第一基板的外表面上的多個第二基板。所述電子元件設置在所述元件容納部中。所述電子元件包括發熱元件和結合到所述發熱元件的無效表面的散熱構件。

本申請要求于2016年8月25日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0108587號韓國專利申請的優先權和權益，所述韓國專利申請的公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種具有電子元件的印刷電路板、制造該印刷電路板的方法以及包括該印刷電路板的電子元件模塊。

背景技術

由于對電子裝置產品的小型化和輕量化的需求，正在開發具有嵌入的電子元件(諸如半導體元件)的印刷電路板(PCB)。

通常通過如下方法來制造具有嵌入的電子元件的板：在基板中形成腔，在腔內設置電子元件，然后使用填充材料將電子元件固定在腔內。

按照慣例，從嵌在PCB中的電子元件產生的熱通過用于傳遞所產生的熱的過孔被散發。然而，由于過孔的尺寸和散熱路徑非常窄小，因此可持續地散發多少熱是有限的。

因此，需要一種能夠使嵌在板中的電子元件的熱平穩并持續地散發的結構。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化形式介紹發明構思的選擇，以下在具體實施方式中進一步描述發明構思。本發明內容并不意在確定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面，一種印刷電路板包括板部件和電子元件。所述板部件包括具有元件容納部的第一基板和層疊在所述第一基板的外表面上的多個第二基板。所述電子元件設置在所述元件容納部中。所述電子元件包括發熱元件和結合到所述發熱元件的無效表面的散熱構件。

所述電子元件的厚度可厚于所述第一基板的厚度。

所述電子元件可使所述散熱構件的一部分設置在所述多個第二基板中的至少一個中。

所述板部件還可包括多個布線層。所述散熱構件可直接結合到所述多個布線層中的設置在所述板部件的最下部上的一個布線層。

設置在所述板部件的最下部上的所述布線層可包括設置在所述散熱構件的下方并且表面結合到所述散熱構件的散熱墊以及多個連接焊盤。

所述發熱元件可以是功率放大器，并且所述散熱構件可以是由銅材料形成的散熱片。

所述第一基板可通過層疊多個絕緣層而形成，并且布線層可形成在所述多個絕緣層中的每層之間。

在另一總體方面，提供一種制造具有電子元件的印刷電路板的方法，所述方法包括：通過層疊多個絕緣層形成第一基板；通過在所述第一基板中形成通孔來形成元件容納部；在所述元件容納部中設置結合有散熱構件的發熱元件；及在所述第一基板的頂表面和底表面上形成包括絕緣層和布線層的第二基板，其中，所述布線層包括與所述散熱構件表面接觸的散熱墊。

形成所述第二基板的步驟可包括部分地去除所述第二基板的所述絕緣層，以使所述散熱構件向外暴露。

部分地去除所述絕緣層的步驟可包括研磨所述第二基板的所述絕緣層。

部分地去除所述絕緣層的步驟可包括在所述第二基板的所述絕緣層中形成通孔，并且所述布線層可設置在所述通孔中并連接到所述散熱構件。

在設置結合有所述散熱構件的所述發熱元件時，所述散熱構件可被設置為使得所述散熱構件的一部分從所述第一基板向外突出。

在形成所述第二基板時，所述第二基板的所述絕緣層可使將從所述第一基板突出的所述散熱構件嵌入。