[發(fā)明專利]具有電子元件的印刷電路板、其制造方法及電子元件模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710377105.2
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107787112B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金世鍾;金元基;金錫慶;金正楷
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;金光軍

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：

板部件，包括具有元件容納部的第一基板和層疊在所述第一基板的外表面上的多個第二基板；及

電子元件，設(shè)置在所述元件容納部中，

其中，所述電子元件包括發(fā)熱元件和結(jié)合到所述發(fā)熱元件的無效表面的散熱構(gòu)件，

其中，所述板部件還包括多個布線層，并且所述散熱構(gòu)件直接結(jié)合到所述多個布線層中的設(shè)置在所述板部件的最下部上的一個布線層，

設(shè)置在所述板部件的最下部上的所述布線層包括設(shè)置在所述散熱構(gòu)件的下方并且表面結(jié)合到所述散熱構(gòu)件的散熱墊以及多個連接焊盤，

其中，所述散熱墊的與所述散熱構(gòu)件所表面結(jié)合到的一個表面背對的另一表面暴露于外部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述電子元件的厚度厚于所述第一基板的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2的所述的印刷電路板，其中，所述電子元件使得所述散熱構(gòu)件的一部分設(shè)置在所述多個第二基板中的至少一個中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述發(fā)熱元件是功率放大器，并且

所述散熱構(gòu)件是由銅材料形成的散熱片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一基板通過層疊多個絕緣層而形成，并且

布線層形成在所述多個絕緣層的每層之間。

6.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

通過層疊多個絕緣層形成第一基板；

通過在所述第一基板中形成通孔來形成元件容納部；

在所述元件容納部中設(shè)置結(jié)合有散熱構(gòu)件的發(fā)熱元件；及

在所述第一基板的頂表面和底表面上形成包括絕緣層和布線層的第二基板，

其中，所述散熱構(gòu)件直接結(jié)合到形成在所述第一基板的底表面上的第二基板的布線層，并且形成在所述第一基板的底表面上的第二基板的所述布線層包括設(shè)置在所述散熱構(gòu)件的下方并且與所述散熱構(gòu)件表面接觸的散熱墊以及多個連接焊盤，

其中，所述散熱墊的與所述散熱構(gòu)件所表面結(jié)合到的一個表面背對的另一表面暴露于外部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在所述第一基板的底表面上形成所述第二基板的步驟包括部分地去除所述第二基板的所述絕緣層，以使所述散熱構(gòu)件向外暴露。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，部分地去除所述絕緣層的步驟包括研磨所述第二基板的所述絕緣層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，部分地去除所述絕緣層的步驟包括在所述第二基板的所述絕緣層中形成通孔，并且

所述布線層設(shè)置在所述通孔中，并連接到所述散熱構(gòu)件。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在設(shè)置結(jié)合有所述散熱構(gòu)件的所述發(fā)熱元件時，

所述散熱構(gòu)件被設(shè)置為使得所述散熱構(gòu)件的一部分從所述第一基板向外突出。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，在所述第一基板的底表面上形成所述第二基板時，所述第二基板的所述絕緣層使從所述第一基板突出的所述散熱構(gòu)件嵌入。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，形成所述第一基板的步驟包括：

在所述絕緣層上形成金屬層；及

去除形成在將要形成所述元件容納部的區(qū)域上的所述金屬層。

13.一種電子元件模塊，所述電子元件模塊包括：

如權(quán)利要求1-5中任一項所述的印刷電路板；

至少一個電子組件，安裝在所述印刷電路板上；及

密封部，密封所述電子組件。