[發(fā)明專利]壓縮成形裝置、樹(shù)脂封裝品制造裝置、壓縮成形方法以及樹(shù)脂封裝品的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710376340.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107424939B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田村孝司 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東和株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56;B29C43/36;B29C43/50 |
| 代理公司: | 11285 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 鐘守期;侯婧 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓縮 成形 裝置 樹(shù)脂 封裝 制造 方法 以及 | ||
提供一種不使用脫模膜并能夠有效地將基板的雙面進(jìn)行壓縮成形的壓縮成形裝置。一種包含具有上模100和下模200的成形模10的壓縮成形裝置,其特征在于,下模底面部件220的上表面的至少一部分構(gòu)成下模型腔201的底面,下模側(cè)面部件230的內(nèi)側(cè)面的至少一部分構(gòu)成下模型腔201的側(cè)面,通過(guò)下模型腔201和上模型腔131將配置在所述兩個(gè)型腔之間的基板1的雙面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝,通過(guò)將下模底面部件220以及下模側(cè)面部件230各自分別升降,將通過(guò)基板1的樹(shù)脂封裝得到的樹(shù)脂封裝品1B從下模型腔201脫模,通過(guò)使起模桿143從上模型腔131上表面突出,將樹(shù)脂封裝品1B從上模型腔131脫模。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種壓縮成形裝置、樹(shù)脂封裝品制造裝置、壓縮成形方法以及樹(shù)脂封裝品的制造方法。
背景技術(shù)
在將基板的單面或雙面進(jìn)行壓縮成形時(shí),為了使壓縮成形(樹(shù)脂封裝)完畢的樹(shù)脂封裝品容易地脫模而使用脫模膜進(jìn)行脫模(例如,專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn):
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2005-225133號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
但是,如使用脫模膜會(huì)使成本相應(yīng)上升。并且,近年來(lái)例如出現(xiàn)了為了將電力設(shè)備(電力用半導(dǎo)體元件)進(jìn)行樹(shù)脂封裝,而將封裝厚度增厚,并將框架(基板)的雙面進(jìn)行樹(shù)脂封裝的品種。此時(shí),如果為了增厚封裝厚度而將型腔的深度加深的話,在型腔中覆蓋脫模膜時(shí),會(huì)擔(dān)心由于脫模膜的拉伸量增多,而脫模膜破損無(wú)法成形。
于是,本發(fā)明的目的是提供一種不使用脫模膜并能夠有效地將基板的雙面進(jìn)行壓縮成形的壓縮成形裝置、樹(shù)脂封裝品制造裝置、壓縮成形方法以及樹(shù)脂封裝品的制造方法。
解決課題的方法
為了達(dá)成所述目的,本發(fā)明的壓縮成形裝置包含具有上模和下模的成形模并以下述為特征,即所述上模以及所述下模在各自相對(duì)的面上分別具有上模型腔和下模型腔,所述下模具有下模底面部件和下模側(cè)面部件,所述下模底面部件的上表面的至少一部分構(gòu)成所述下模型腔的底面,所述下模側(cè)面部件的內(nèi)側(cè)面的至少一部分構(gòu)成所述下模型腔的側(cè)面,所述下模底面部件及所述下模側(cè)面部件各自可分別升降,所述上模具有能夠從所述上模型腔上表面進(jìn)出的起模桿,通過(guò)所述下模型腔和所述上模型腔將配置在所述上模型腔和所述下模型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝,通過(guò)使所述下模底面部件以及所述下模側(cè)面部件各自分別升降,而使通過(guò)所述基板的樹(shù)脂封裝得到的樹(shù)脂封裝品從所述下模型腔脫模,并通過(guò)使所述起模桿從所述上模型腔上表面突出而將所述樹(shù)脂封裝品從所述上模型腔脫模。
本發(fā)明的樹(shù)脂封裝品制造裝置以下述為特征,即具有接收作為流動(dòng)性樹(shù)脂原料的樹(shù)脂材料的材料接收模塊和至少一個(gè)成形模塊,所述成形模塊具有所述本發(fā)明的壓縮成形裝置,至少一個(gè)所述成形模塊相對(duì)于所述材料接收模塊可安裝拆卸,至少一個(gè)所述成形模塊相對(duì)于其他所述成形模塊可安裝拆卸。
本發(fā)明的壓縮成形方法使用所述本發(fā)明的壓縮成形裝置或所述本發(fā)明的樹(shù)脂封裝品制造裝置,包含將所述基板的雙面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝的壓縮成形工序和在所述壓縮成形之后,將所述樹(shù)脂封裝品從所述成形模脫模的脫模工序,其特征在于,在所述壓縮工序中,通過(guò)所述下模型腔和所述上模型腔將配置在所述上模型腔和所述下模型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝,在所述脫模工序中,通過(guò)使所述下模底面部件及所述下模側(cè)面部件各自分別升降,而將所述樹(shù)脂封裝品從所述下模型腔脫模,并通過(guò)使所述起模桿突出于所述上模型腔上表面而將所述樹(shù)脂封裝品從所述上模型腔脫模。
本發(fā)明的樹(shù)脂成形品的制造方法的特征在于,使用所述本發(fā)明的壓縮成形方法來(lái)制造所述樹(shù)脂封裝品。
發(fā)明的效果
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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