[發(fā)明專利]卷筒狀積層體及其制造方法，以及制造積層體、增層基板、印刷配線板、電子機(jī)器的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710375136.4
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107416581A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高森雅之
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: B65H37/04
• 分類號: B65H37/04
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種卷筒狀積層體及其制造方法，以及制造積層體、增層基板、印刷配線板、電子機(jī)器的方法。

背景技術(shù)

印刷配線板通常是將絕緣基板接著在銅箔制成覆銅積層板后，經(jīng)過“以蝕刻在銅箔面形成導(dǎo)體圖案”的步驟來制造。而印刷配線板的制造，是使用銅箔等金屬箔。

以往，在制造金屬箔時等，有時會將金屬箔卷繞在支持體制成卷筒狀金屬箔。這里當(dāng)卷繞金屬箔時，有時會發(fā)生金屬箔的曲折。若在發(fā)生有此種曲折的狀態(tài)下將金屬箔卷繞成線圈狀，則會有問題：在卷軸上發(fā)生卷繞偏離，該卷繞偏離導(dǎo)致金屬箔在層間相互彼此摩擦，而在該金屬箔的表面產(chǎn)生刮傷。

對于此種問題，在專利文獻(xiàn)1揭示有一種金屬箔的卷繞裝置，將經(jīng)施加壓延加工的金屬箔依序卷繞在卷軸周圍成線圈狀，其特征在于：具備送出會被夾在該線圈狀金屬箔層間的襯紙的襯紙進(jìn)給輥，前述襯紙輥比前述金屬箔寬。又，有如下的記載：通過此種構(gòu)成，當(dāng)將經(jīng)施加壓延加工的金屬箔依序卷繞在卷軸的周圍成線圈狀時，即使是發(fā)生金屬箔曲折而因此產(chǎn)生卷繞偏離的情形時，也可防止金屬箔產(chǎn)生刮傷，提升作為成品的金屬箔的品質(zhì)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009－22998號公報

發(fā)明內(nèi)容

然而，專利文獻(xiàn)1記載的技術(shù)，當(dāng)在將卷繞成卷筒狀的金屬箔送出而加工成片狀金屬箔等時，由于會產(chǎn)生將襯紙去除的步驟，因此，在生產(chǎn)效率方面上，會發(fā)生問題。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種下述的卷筒狀積層體：即使將長條狀金屬箔卷繞制成卷筒狀，也可良好抑制金屬箔表面產(chǎn)生刮傷，且提升送出卷筒狀金屬箔使用時的生產(chǎn)性。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明人經(jīng)反復(fù)潛心研究后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過規(guī)定厚度及設(shè)置在規(guī)定位置的接著劑層將長條狀金屬箔彼此貼合，并且纏繞在支持體制成卷筒狀積層體，由此即使將長條狀金屬箔卷繞制成卷筒狀，也可良好抑制金屬箔表面產(chǎn)生刮傷，且提升送出卷筒狀金屬箔使用時的生產(chǎn)性。

本發(fā)明是基于上述見解而完成的，在一實(shí)施方式中，為一種卷筒狀積層體，是長條狀第1金屬箔與通過接著劑層貼合在前述第1金屬箔的長條狀第2金屬箔纏繞在支持體而成，

前述接著劑層的厚度在至少一部分中，為1μm以上，且在俯視時，在前述第1及第2金屬箔互相重疊的區(qū)域的寬度方向的至少兩端部，沿著前述第1及第2金屬箔延伸的方向設(shè)置有前述接著劑層。

本發(fā)明的卷筒狀積層體在一實(shí)施方案中，并非是以下的(A)～(C)的卷筒狀積層體。

(A)前述卷筒狀積層體為僅由下述構(gòu)造構(gòu)成的卷筒狀積層體：在前述第1金屬箔的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1絕緣層，及在前述第1絕緣層的前述第1金屬箔側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1銅箔層，僅依序具有這2層，且，

在前述第2金屬箔的與前述第1金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2絕緣層，及在前述第2絕緣層的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2銅箔層，僅依序具有這2層，

(B)前述卷筒狀積層體為僅由下述構(gòu)造構(gòu)成的卷筒狀積層體：在前述第1金屬箔的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1絕緣層，及在前述第1絕緣層的與前述第1金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1銅箔層，僅具有這2層及貫穿前述第1絕緣層與前述第1銅箔層的通孔(ビアホール)，且，

在前述第2金屬箔的與前述第1金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2絕緣層，及在前述第2絕緣層的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2銅箔層，僅具有這2層及貫穿前述第2絕緣層與前述第2銅箔層的通孔，

(C)前述卷筒狀積層體為僅由下述構(gòu)造構(gòu)成的卷筒狀積層體：在前述第1金屬箔的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1絕緣層，及在前述第1絕緣層的與前述第1金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第1銅箔層，及貫穿前述第1絕緣層與前述第1銅箔層的第1通孔，及在前述第1銅箔層的與前述第1絕緣層接觸側(cè)的相反側(cè)的表面及前述第1通孔內(nèi)具有第1金屬層，僅具有這3層，且，

在前述第2金屬箔的與前述第1金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2絕緣層，及在前述第2絕緣層的與前述第2金屬箔接觸側(cè)的相反側(cè)的表面具有第2銅箔層，及貫穿前述第2絕緣層與前述第2銅箔層的第2通孔，及在前述第2銅箔層的與前述第2絕緣層接觸側(cè)的相反側(cè)的表面及前述第2通孔內(nèi)具有第2金屬層，僅具有這3層。

本發(fā)明的卷筒狀積層體在一實(shí)施方案中，前述接著劑層的厚度為300μm以下。

本發(fā)明的卷筒狀積層體在另一實(shí)施方案中，前述接著劑層的寬度為0.5mm以上。

本發(fā)明的卷筒狀積層體進(jìn)而在另一實(shí)施方案中，前述接著劑層的寬度為100mm以下。