[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板和顯示設備有效
| 申請號: | 201710374728.4 | 申請日: | 2017-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN106960851B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 李洋;唐碩;孟影;封賓;孫鵬 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 張京波;曲鵬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示 面板 設備 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
襯底基板;
位于所述襯底基板上的金屬引線和柵極,所述金屬引線沿第一方向延伸并與所述柵極同層設置;
包括第一過孔的柵極隔離層,設置在所述襯底基板上、并覆蓋所述金屬引線和所述柵極;
位于所述柵極隔離層上的數據線,所述數據線沿第二方向延伸;
包括第二過孔的鈍化層,設置在所述柵極隔離層上、并覆蓋所述數據線,所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影與所述數據線在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0,且所述第一過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影重合、并與所述金屬引線在所述襯底基板的正投影重疊;以及
導電層,通過所述第一過孔和所述第二過孔將所述金屬引線和所述數據線電連接。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述鈍化層還包括第三過孔,所述第三過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0、并與所述數據線在所述襯底基板上的正投影重疊。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述導電層通過所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔將所述金屬引線和所述數據線電連接。
4.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述金屬引線和所述數據線在所述襯底基板上的正投影相互垂直。
5.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述導電層的材質為氧化銦錫,所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影的形狀為半圓形,所述半圓形的直線部分與所述數據線在所述襯底基板上的正投影相接。
6.根據權利要求2或3所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括多組一一對應設置的所述金屬引線、所述數據線、所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔;
其中,任一所述金屬引線沿第一方向延伸,多個所述金屬引線在第二方向上相互平行布置;任一所述數據線沿第二方向延伸,多個所述數據線在第一方向上相互平行布置。
7.一種顯示面板,其特征在于,包括有如權利要求1至6中任一項所述的陣列基板。
8.一種顯示設備,其特征在于,包括有如權利要求7所述的顯示面板。
9.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在襯底基板上依次制作金屬引線和柵極、柵極隔離層、數據線、鈍化層,且所述金屬引線和所述柵極同層設置、所述金屬引線沿第一方向延伸、所述數據線沿第二方向延伸;
在所述鈍化層內形成第二過孔和所述柵極隔離層內形成第一過孔,其中,所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影與所述數據線在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0,所述第一過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影重合、并與所述金屬引線在所述襯底基板的正投影重疊;
在所述第一過孔和所述第二過孔的內表面上制作導電層,并使所述導電層通過所述第一過孔和所述第二過孔將所述金屬引線和所述數據線電連接。
10.根據權利要求9所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,還包括:
在所述鈍化層內形成第三過孔,其中,所述第三過孔在所述襯底基板上的正投影和所述第二過孔在所述襯底基板上的正投影在所述第一方向上的間距為0、并與所述數據線在所述襯底基板上的正投影重疊;
在所述第一過孔和所述第二過孔的內表面上制作導電層的同時,在所述第三過孔內一并制作導電層,使所述導電層通過所述第一過孔、所述第二過孔和所述第三過孔將所述金屬引線和所述數據線電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





