[發明專利]指紋識別裝置及其制作方法

在審

• 申請號: 201710373878.3
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107545231A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 李祥宇;金上;林丙村
• 申請（專利權）人: 速博思股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/06;B32B33/00
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明有關于一種指紋識別裝置，特別是一種提高生產良率的指紋識別裝置。

背景技術

由于電子商務的興起，遠端支付的發展一日千里，故而生物識別的商業需求急速膨脹，而生物識別技術又可區分為指紋識別技術、虹膜識別技術、DNA識別技術等。考量效率、安全、與非侵入性等要求，指紋識別已成為生物識別的首選技術。指紋識別技術又有光學式、熱感應式、超音波式與電容式；其中又以電容式技術在裝置體積、成本、省電、可靠、防偽等綜合考量下脫穎而出。

已知的電容式指紋識別技術有滑動式、全指按壓式等形式。其中，又以全指按壓式在識別度、效率及方便性中勝出。然而由于感應信號極其微小與周遭雜信繁雜巨大等因素，全指按壓式的指紋識別技術通常將感應電極與感應電路等一并做在一個集成電路芯片上；已知的全指按壓式的指紋識別技術往往在行動裝置的顯示屏幕的保護玻璃上開孔以安裝指紋識別集成電路芯片，且以藍寶石薄膜覆蓋保護所述晶片，并利用硅穿孔等技術將出線引至集成電路基板的背面，凡此種種繁復封裝方式莫不造成生產良率下降與成本的居高不下，所以業界莫不致力于如何簡化感測集成電路的封裝結構，并提升感測靈敏度，盼能將其置于保護玻璃下，方可巨幅降低成本并增進產品的壽命與耐受性，故指紋識別裝置仍有很大的改進空間。

請參考圖6A，其為一相關技術的指紋識別裝置的示意圖。所述指紋識別裝置10包含由下至上的一封裝基板700、一封膠體250、一裝飾層300及一保護層400，所述封裝基板700包含一接合面700a、多個第一連接電極112。所述封膠體250包含一第一表面250a及一第二表面250b，且內部封裝此指紋識別裝置10的一指紋識別集成電路芯片252、多個感測電極254、多個第二連接電極256及多條走線258。所述裝飾層300包含一安裝面300a、與所述安裝面300a相對的一接合面300b。所述保護層400包含一貼合面400a及與所述貼合面400a相對的一操作面400b。如圖6A所示，使用者的手指在所述保護層400的操作面400b上操作。然在此圖所示的指紋識別裝置10中，因為所述多個第一連接電極112與所述多個第二個連接電極256通過所述多個走線258一一對應，若所述封膠體250的所述多個走線258因使用者的手指于觸控或壓力操作時施力過大而中斷，可能會導至觸控或壓力偵測誤判的情形。此外，所述多個走線258的翹曲弧度增加了感測電極254與被測手指間的距離多達數10μm，對指紋偵測的正確性有十分不利的影響。

請參考圖6B，其為另一相關技術的指紋識別裝置的示意圖。此指紋識別裝置10與圖6A大部分相同，但此指紋識別裝置10不包含裝飾層300，且所述保護層400設置于所述封膠體250之內的藍寶石薄片，貼合制作困難且成本增高。與圖6A相同，所述封膠體250的所述多個走線258也容易受損。

請參考圖7，其為又另一相關技術的指紋識別裝置的示意圖。此指紋識別裝置10與圖6A大部分相同，然指紋識別集成電路芯片252的邊緣設置缺口，使得所述第一連接電極112與所述第二連接電極256之間的垂直距離可變近，以降低所述多個走線258的高度。此外，所述指紋識別裝置10為一系統式封裝，會造成過高的成本，且指紋識別集成電路芯片252的邊緣要形成缺口，也會增加制造與封裝難度及成本。

發明內容

為改善上述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種指紋識別裝置。

為達成本發明的上述目的，本發明提供一種指紋識別裝置，包含一指紋識別集成電路芯片，所述指紋識別集成電路芯片包含多個金屬凸塊，所述多個金屬凸塊設置于所述指紋識別集成電路芯片的一側；一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多個導電墊，所述高分子薄膜基板設置于所述指紋識別集成電路芯片的設置所述多個金屬凸塊的一側，且至少部份所述多個導電墊與所述多個金屬凸塊對應且電氣連接；及一裝飾層，所述裝飾層設置所述高分子薄膜基板背對所述指紋識別集成電路芯片的一側。

進一步地，還包含一保護層，所述保護層設置于所述裝飾層背對所述指紋識別集成電路芯片的一側。

進一步地，所述高分子薄膜基板背對所述指紋識別集成電路芯片的一側設置有多個導電電極，所述多個導電電極與所述高分子薄膜基板另一側部份的所述多個導電墊呈一對一對應。

進一步地，所述裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或粘貼方式設置于所述高分子薄膜基板的一側。

進一步地，所述裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或粘貼方式設置于所述保護層的一側。