[發(fā)明專利]指紋識別裝置及其制作方法

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• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107545231A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 李祥宇;金上;林丙村
• 申請（專利權）人: 速博思股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/06;B32B33/00
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張瑾

1.一種指紋識別裝置，其特征在于，包含：

一指紋識別集成電路芯片，所述指紋識別集成電路芯片包含多個金屬凸塊，所述多個金屬凸塊設置于所述指紋識別集成電路芯片的一側；

一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多個導電墊，所述高分子薄膜基板設置于所述指紋識別集成電路芯片的設置所述多個金屬凸塊的一側，且至少部份所述多個導電墊與所述多個金屬凸塊對應且電氣連接；及

一裝飾層，所述裝飾層設置于所述高分子薄膜基板背對所述指紋識別集成電路芯片的一側。

2.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，還包含一保護層，所述保護層設置于所述裝飾層背對所述指紋識別集成電路芯片的一側。

3.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述高分子薄膜基板背對所述指紋識別集成電路芯片的一側設置有多個導電電極，所述多個導電電極與所述高分子薄膜基板另一側部份的所述多個導電墊呈一對一對應。

4.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或粘貼方式設置于所述高分子薄膜基板的一側。

5.如權利要求2所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述裝飾層有特定的顏色或圖案紋路，是以印刷、沉積、濺鍍、蒸鍍或粘貼方式設置于所述保護層的一側。

6.如權利要求2所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述保護層是一玻璃層、一陶磁層、一藍寶石層、一硬質高分子薄膜或一硬化的涂層。

7.如權利要求6所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述保護層面向所述指紋識別集成電路芯片的一側還設置有多個導電電極且所述多個導電電極與所述指紋識別集成電路芯片的部份所述多個金屬凸塊呈一對一對應。

8.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋識別集成電路芯片經導電異相膠壓合于所述高分子薄膜基板上。

9.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋識別集成電路芯片經低溫熔合金屬材料壓焊于一超薄基板上。

10.如權利要求2所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述保護層為一顯示屏幕的保護玻璃。

11.如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋識別集成電路芯片包含一指紋感測電路，所述指紋感測電路還包含至少一個自電容偵測電路。

12.一種指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，包含：

提供一指紋識別集成電路芯片，所述指紋識別集成電路芯片包含多個金屬凸塊，所述多個金屬凸塊設置于所述指紋識別集成電路芯片的一側；

提供一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多個導電墊，且所述多個導電墊設置于所述高分子薄膜基板的一側；

于所述高分子薄膜基板設置有所述多個導電墊的另一側，以印刷涂布、噴涂、濺鍍、蒸鍍、沉積或粘貼方式形成一裝飾層；

將所述指紋識別集成電路芯片壓合或是壓焊于所述高分子薄膜基板的一表面，并使其至少部分的金屬凸塊與所述高分子薄膜基板的所述多個導電墊一對一對應且電氣連接。

13.如權利要求12所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，還將一高介電常數的硬質材料涂布于所述裝飾層背對所述高分子薄膜基板的一側。

14.如權利要求12所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，還將一高介電常數的硬質材料貼合于所述裝飾層背對所述高分子薄膜基板的一側。

15.如權利要求14所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，所述高介電常數的硬質材料是一藍寶石材料，一陶瓷材料或一玻璃材料。

16.如權利要求12所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，還將所述指紋識別集成電路芯片之外的電子零件壓合于所述高分子薄膜基板上。

17.如權利要求16所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，所述電子零件包含一集成電路。

18.如權利要求12所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，所述指紋識別集成電路芯片經一導電異相膠壓合于所述高分子薄膜基板上。

19.如權利要求12所述的指紋識別裝置的制作方法，其特征在于，所述指紋識別集成電路芯片經一低溫熔合材料壓焊于所述高分子薄膜基板上。