[發明專利]一種劃痕檢測方法與裝置

在審

• 申請號: 201710373831.7
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107358598A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 戴明航
• 申請（專利權）人: 上海視馬艾智能科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G01N21/88
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本發明涉及圖像處理領域，特別涉及一種劃痕檢測方法與裝置。

背景技術

隨著電子產品的迅猛發展，電子產品質量的要求也越來越嚴格，比如，光盤等電子產品出現細微的、肉眼難以看清的小劃痕都視為不良。因而，光盤等電子產品的檢查逐漸成為提升產品品質必不可少的環節。現有技術中，主要通過人工觀察光盤等電子產品的表面是否有劃痕，從而判斷光盤等電子產品是否合格。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：一方面，每條生產線均配備人力，白夜班輪流檢測光盤等電子產品表面是否有劃痕，導致人力成本過高，同時，人力長期工作產生疲勞，容易出現誤判，從而影響產品的檢測結果。另一方面，現有技術只能通過人工觀察檢測出明顯的劃痕，對于細小的、肉眼難以分辨的劃痕，存在大量的誤判，也就是說，由于劃痕面積越來越小，人眼已經很難分辨，這導致人工檢測光盤等電子產品表面是否有劃痕越來越困難。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種劃痕檢測方法與裝置，使得可以有效地檢測出待檢測物表面的劃痕，同時，可以節約大量的人力。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種劃痕檢測方法，包括：獲取待檢測物表面的第一圖像；對第一圖像進行去噪處理，得到去噪處理后的待檢測物表面的第二圖像；判斷第二圖像中是否存在標準劃痕，并顯示判斷結果。

本發明的實施方式還提供了一種劃痕檢測裝置，包括：獲取模塊，用于獲取待檢測物表面的第一圖像；去噪模塊，用于對第一圖像進行去噪處理，得到去噪處理后的待檢測物表面的第二圖像；判斷模塊，用于判斷第二圖像中是否存在標準劃痕，并顯示判斷結果。

本發明實施方式相對于現有技術而言，終端在獲取待檢測物表面的第一圖像后，可以對上述第一圖像進行去噪處理，得到去噪處理后的待檢測物表面的第二圖像。由于第一圖像中的噪聲會對劃痕的檢測造成干擾，因而，對第一圖像進行去噪處理，可以避免噪聲對劃痕檢測的干擾，有利于更有效地檢測出待檢測物表面的劃痕。這樣，可以避免人工檢測待檢測物表面的劃痕，同時可以避免為生產線上配備大量人工，因而，可以節約大量人力成本。

在一個實施方式中，對第一圖像進行去噪處理，得到去噪處理后的待檢測物表面的第二圖像，包括：對第一圖像進行二值化處理，得到經二值化處理后的待檢測物表面的第三圖像；通過腐蝕第三圖像，刪除第三圖像中的第一噪聲目標；其中，第一噪聲目標為第三圖像中尺寸小于第一預設尺寸的噪聲點；在第三圖像中，刪除邊界干擾目標，得到待檢測物表面的第二圖像。本發明實施方式中，對獲取的第一圖像進行二值化處理，可以使經二值化處理后的第三圖像中的劃痕與背景區分更明顯，從而有利于劃痕的檢測。通過腐蝕第三圖像，刪除第三圖像中尺寸小于第一預設尺寸的噪聲點，并且刪除邊界干擾目標，得到待檢測物表面的第二圖像，這樣，可以避免噪聲點以及邊界干擾目標對劃痕檢測的干擾，從而可以更有效地檢測出待檢測物表面的劃痕。

在一個實施方式中，刪除第三圖像中的第一噪聲目標后，得到所述待檢測物表面的第二圖像前，包括：刪除第三圖像中的第二噪聲目標；其中，第二噪聲目標為第三圖像中尺寸大于第二預設尺寸的噪聲點，第二預設尺寸大于第一預設尺寸。本發明實施方式可以在刪除第三圖像中的尺寸小于第一預設尺寸的第一噪聲目標之后，仍有尺寸大于第二預設尺寸的第二噪聲目標存在時，將上述第二噪聲目標刪除，這樣，可以刪除第三圖像中背景上的各種尺寸的噪聲點，避免第三圖像中的背景因存在噪聲點而對劃痕的檢測產生干擾，從而可以有效地檢測出待檢測物表面的劃痕。

在一個實施方式中，判斷第二圖像中是否存在標準劃痕，具體包括：在第二圖像中檢測到劃痕粒子時，獲取第二圖像中的劃痕粒子的最大費雷特直徑；若在第二圖像中未檢測到劃痕粒子或劃痕粒子滿足預設條件，則判定待檢測物合格；預設條件為劃痕粒子的最大費雷特直徑小于或等于預設閾值；若劃痕粒子的最大費雷特直徑大于預設閾值，則判定劃痕粒子為標準劃痕，判定待檢測物不合格。本發明實施方式中，終端可以檢測第二圖像中是否存在劃痕粒子，并且可以在檢測到劃痕粒子時，通過判斷劃痕粒子的最大費雷特直徑是否大于預設閾值，判斷上述劃痕粒子是否為標準劃痕。終端還可以在判定檢測出的劃痕粒子為標準劃痕時，判定待檢測物為不合格產品，這樣，使得檢測待檢測物表面的劃痕更具可行性，從而可以有效地檢測出待檢測物表面的劃痕。

附圖說明

圖1是根據本發明第一實施方式的劃痕檢測方法的流程圖；

圖2是根據本發明第二實施方式的劃痕檢測方法的流程圖；