[發明專利]一種激光銀漿蝕刻加工方法

在審

• 申請號: 201710371444.X
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107329606A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 張仁貴;馬冬生;劉雄斌
• 申請（專利權）人: 連城縣中觸電子有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;B23K26/362
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 黃杭飛

技術領域

本發明屬于電子產品加工技術領域，尤其涉及一種激光銀漿蝕刻加工方法。

背景技術

目前，現有的印刷工藝，印刷難度大，良率低，效率慢。浪費大。造成了較大的印刷成本。

現有技術中，正常使用的觸摸屏印刷銀漿技術,采用的是絲印走線,所謂走線銀漿印刷技術,是指,采用設計好的單通道,印刷網版進行印刷,本工藝,無法進行細小的(間距為0.09mm*0.08mm)單通道的走線銀漿的印刷,絲印難度大,在使用網版的過程中,網版壽命降低,破版率高.操作難度大.不利于生產大批量.如造成生產成本的壓力。

綜上所述，現有技術存在的問題是：現有的印刷工藝，無法進行細小的(間距為0.09mm*0.08mm)單通道的走線銀漿的印刷，絲印難度大,在使用網版的過程中，網版壽命降低，破版率高.操作難度大，不利于生產大批量，造成生產成本的壓力。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種激光銀漿蝕刻工藝。

本發明是這樣實現的，一種激光銀漿蝕刻機的加工方法，所述激光銀漿蝕刻機的加工方法包括以下步驟：

在被蝕刻掉的多個ITO區域內絲印大塊的激光銀漿和單通道的走線銀漿；

經過烘烤后的銀漿，采用激光蝕刻機，將其分割成多個激光銀漿線條，多個激光銀漿線條和絲印的走線銀漿形成完整的單條導電銀漿通道。

進一步，在被蝕刻掉的多個ITO區域內絲印大塊的激光銀漿和單通道的走線銀漿前，需進行：在ITO導電玻璃上,先進行ITO導電層蝕刻。

進一步，被蝕刻掉的多個ITO區域串聯。

進一步，銀漿烘烤的速率為150攝氏度/30min。

本發明的優點及積極效果為：該激光銀漿蝕刻工藝提升印刷段的印刷效率和良率，降低印刷的生產成本。

本發明加快了整個印刷段的生產效率，一塊4模的印刷產品,正常的絲印時間是；4min如果改成半邊激光半邊走線工藝,時間可以縮短成2分30S,整體的時間將會變短,加工生產效率變快。

相對比之前的傳統工藝，本發明成本降低了10％-30％，1塊4模的產品,經過絲印走線銀漿時,要消耗1.2g的銀漿,如果改成半邊走線半邊激光的工藝,消耗銀漿0.9g降低了0.3g的銀漿。

本發明良率得到顯著提升，用激光蝕刻銀漿工藝,銀漿蝕刻銀漿最小的線寬線距為0.04mm*0.05mm,線條均勻。可以替代走線轉角處的細線。附圖說明

圖1是本發明實施例提供的激光銀漿蝕刻機的加工方法流程圖；

圖2是本發明實施例提供的激光銀漿蝕刻機的結構示意圖。

圖3是本發明實施例提供的激光銀漿線條圖。

圖中：1、絲印大塊銀漿；2、走線銀漿；3、激光銀漿線條。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的發明內容、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下。

下面結合附圖對本發明的結構作詳細的描述。

如圖1所示，本發明實施例提供的激光銀漿蝕刻機的加工方法，包括以下步驟：

S101:在正常的ITO導電玻璃上,先進行ITO導電層蝕刻；

S102:然后在被蝕刻掉的多個ITO區域內絲印大塊銀漿和單通道的走線銀漿(這多個區域是串聯在一起的)；

S103:經過烘烤后的銀漿，采用激光蝕刻機，將其分割成多個激光銀漿線條，多個激光銀漿線條和絲印的走線銀漿形成完整的單條導電銀漿通道。

銀漿烘烤的速率為150攝氏度/30min。

如圖2和圖3所示，本發明實施例將絲印大塊銀漿1內刻蝕有多個激光銀漿線條3；多個激光銀漿線條之間刻蝕有走線銀漿2。

激光銀漿線條3與走線銀漿2平行；所述走線銀漿2刻蝕在絲印大塊銀漿1上。

下面結合工作原理對本發明作進一步描述。

本發明有效的將純走線的銀漿工藝和激光銀漿工藝很好的結合在一起彌補了雙方兩種工藝的長處跟短處。大大的提升了整個印刷的效率和良率。

在正常的ITO導電玻璃上，先進行ITO導電層蝕刻；

然后在被蝕刻掉的多個ITO區域內絲印大塊的激光銀漿和單通道的走線銀漿(這兩塊區域是串聯在一起的)；

經過烘烤后的銀漿，采用激光蝕刻機，將其分割成多個激光銀漿線條，多個激光銀漿線條和絲印的走線銀漿形成完整的單條導電銀漿通道。