[發明專利]探針卡裝置

在審

• 申請號: 201710369105.8
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN107449948A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 楊之光;古永延;李謀益
• 申請（專利權）人: 巨擘科技股份有限公司;泰可廣科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本揭示涉及測試領域，特別是涉及一種探針卡裝置。

背景技術

請參閱圖1，圖1顯示現有技術中一探針卡裝置10之縱剖面圖。

該探針卡裝置10包括一探針頭(probe head)100、一轉接板102、一中介層(interposer)104、一電路板106、以及一強化件108。

該探針頭100電性連接至該轉接板102且包括若干個探針110。

該轉接板102又稱為多層有機板(Multi-Layer Organic，MLO)或多層陶瓷板(Multi-Layer Ceramic，MLC)，該轉接板102電性連接至該探針頭100及該中介層104。該轉接板102用于將窄線距的探針110電性連接至該中介層104中寬線距的中介組件112，也就是說，該轉接板102可視為一空間轉換器(space transformer)。

該中介層104電性連接至該電路板106。該中介層104用于將該轉接板102對接至該電路板106。

該電路板106固定于該強化件108上。該電路板102用于傳輸一測試系統(未圖示)之至少一測試信號，該至少一測試信號透過該中介層104之中介組件112及該轉接板102傳送至這些探針110上，這些探針110接觸一晶圓(未圖示)上之芯片接點以對芯片接點進行電性測試。

上述探針卡裝置10中，該轉接板102具有布線功能及支撐功能，該布線功能用于將窄線距的探針110電性連接至該中介層104中寬線距的中介組件112，該支撐功能則是用于當這些探針110接觸晶圓(未圖示)上之芯片接點時提供足夠的支撐力。然而若要加強該轉接板102之支撐功能而使用較硬的材料時，則因為較硬的材料導致布線密度受到限制(線距不能縮小)，亦即降低布線功能，另一方面，若要增強該轉接板102之布線功能而使用較軟的材料時，則因為較軟的材料降低支撐功能，更明確地說，當加強支撐功能時，布線功能變差，當加強布線功能時，支撐功能變差。

因此需要針對現有技術之探針卡裝置的問題提出解決方法。

發明內容

本揭示提供一種探針卡裝置，其能解決現有技術中的問題。

本揭示之探針卡裝置包括：一探針頭，包括若干個探針；一薄膜基板，包括一薄膜本體、若干個第一薄膜連接點形成于該薄膜本體之一第一表面、若干個第二薄膜連接點形成于該薄膜本體之一第二表面、以及至少一內部金屬層設置于該薄膜本體內部，其中這些第一薄膜連接點之至少一者透過該薄膜基板之該至少一內部金屬層電性連接至這些第二薄膜連接點之至少一者，兩相鄰第一薄膜連接點的間距小于兩相鄰第二薄膜連接點之間距，各探針之一端用于電性連接這些第一薄膜連接點之其中一者；一電路板，包括一電路板本體、若干個第一電路板連接點形成于該電路板本體之一第一表面、以及若干個第二電路板連接點形成于該電路板本體之一第二表面，其中這些第二薄膜連接點之至少一者電性連接至這些第一電路板連接點之至少一者；以及一底部填充材料，形成于該薄膜基板以及該電路板之間。

本揭示之探針卡裝置包括：一探針頭，包括若干個探針；一薄膜基板，包括一薄膜本體、若干個第一薄膜連接點形成于該薄膜本體之一第一表面、若干個第二薄膜連接點形成于該薄膜本體之一第二表面、以及至少一內部金屬層設置于該薄膜本體內部，其中這些第一薄膜連接點之至少一者透過該薄膜基板之該至少一內部金屬層電性連接至這些第二薄膜連接點之至少一者，兩相鄰第一薄膜連接點的間距小于兩相鄰第二薄膜連接點之間距，各探針之一端用于電性連接這些第一薄膜連接點之其中一者；一測試板，包括一測試板本體、若干個第一測試板連接點形成于該測試板本體之一第一表面、若干個第二測試板連接點形成于該測試板本體之一第二表面、以及至少一內部金屬層設置于該測試板本體內部，這些第二薄膜連接點之至少一者電性連接至這些第一測試板連接點之至少一者，這些第一測試板連接點之至少一者透過該測試板之該至少一內部金屬層電性連接至這些第二測試板連接點之至少一者；一電路板，電性連接至這些第二測試板連接點之至少一者；以及一底部填充材料，形成于該薄膜基板以及該測試板之間。

本揭示之探針卡裝置中，由于布線功能及支撐功能分別由不同的組件提供，故可同時加強布線功能及支撐功能。

為讓本揭示的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1顯示現有技術中一探針卡裝置之縱剖面圖。

圖2顯示根據本揭示一實施例之探針卡裝置之縱剖面圖。

圖3顯示圖2之探針、薄膜基板、及電路板之示意圖。