[發(fā)明專利]探針卡裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710369105.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN107449948A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊之光;古永延;李謀益
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 巨擘科技股份有限公司;泰可廣科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/073
• 分類號(hào): G01R1/073
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

1.一種探針卡裝置，其特征在于，包括：

一探針頭，包括若干個(gè)探針；

一薄膜基板，包括一薄膜本體、若干個(gè)第一薄膜連接點(diǎn)形成于該薄膜本體之一第一表面、若干個(gè)第二薄膜連接點(diǎn)形成于該薄膜本體之一第二表面、以及至少一內(nèi)部金屬層設(shè)置于該薄膜本體內(nèi)部，其中這些第一薄膜連接點(diǎn)之至少一者透過該薄膜基板之該至少一內(nèi)部金屬層電性連接至這些第二薄膜連接點(diǎn)之至少一者，兩相鄰第一薄膜連接點(diǎn)的間距小于兩相鄰第二薄膜連接點(diǎn)之間距，各探針之一端用于電性連接這些第一薄膜連接點(diǎn)之其中一者；

一電路板，包括一電路板本體、若干個(gè)第一電路板連接點(diǎn)形成于該電路板本體之一第一表面、以及若干個(gè)第二電路板連接點(diǎn)形成于該電路板本體之一第二表面，其中這些第二薄膜連接點(diǎn)之至少一者電性連接至這些第一電路板連接點(diǎn)之至少一者；以及

一底部填充材料，形成于該薄膜基板以及該電路板之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，該探針頭進(jìn)一步包括一針座，這些探針穿過該針座。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第一薄膜連接點(diǎn)之表面各包括無電鍍鎳無電鍍鈀浸金、無電鍍鎳浸金、或有機(jī)保焊層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第二薄膜連接點(diǎn)之表面各包括無電鍍鎳無電鍍鈀浸金、無電鍍鎳浸金、或有機(jī)保焊層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第二薄膜連接點(diǎn)各包括一金屬材以及包覆該金屬材料的錫材。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，該薄膜本體包括：

一第一表面介電層，該第一薄膜連接點(diǎn)形成于該第一表面介電層中；

至少一內(nèi)部介電層，該至少一內(nèi)部金屬層形成于該至少一內(nèi)部介電層中；以及

一第二表面介電層，該第二薄膜連接點(diǎn)形成于該第二表面介電層中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：

一強(qiáng)化件，該電路板固定于該強(qiáng)化件上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，該電路板本體由陶瓷材料制成。

9.一種探針卡裝置，其特征在于，包括：

一探針頭，包括若干個(gè)探針；

一薄膜基板，包括一薄膜本體、若干個(gè)第一薄膜連接點(diǎn)形成于該薄膜本體之一第一表面、若干個(gè)第二薄膜連接點(diǎn)形成于該薄膜本體之一第二表面、以及至少一內(nèi)部金屬層設(shè)置于該薄膜本體內(nèi)部，其中這些第一薄膜連接點(diǎn)之至少一者透過該薄膜基板之該至少一內(nèi)部金屬層電性連接至這些第二薄膜連接點(diǎn)之至少一者，兩相鄰第一薄膜連接點(diǎn)的間距小于兩相鄰第二薄膜連接點(diǎn)之間距，各探針之一端用于電性連接這些第一薄膜連接點(diǎn)之其中一者；

一測(cè)試板，包括一測(cè)試板本體、若干個(gè)第一測(cè)試板連接點(diǎn)形成于該測(cè)試板本體之一第一表面、若干個(gè)第二測(cè)試板連接點(diǎn)形成于該測(cè)試板本體之一第二表面、以及至少一內(nèi)部金屬層設(shè)置于該測(cè)試板本體內(nèi)部，這些第二薄膜連接點(diǎn)之至少一者電性連接至這些第一測(cè)試板連接點(diǎn)之至少一者，這些第一測(cè)試板連接點(diǎn)之至少一者透過該測(cè)試板之該至少一內(nèi)部金屬層電性連接至這些第二測(cè)試板連接點(diǎn)之至少一者；

一電路板，電性連接至這些第二測(cè)試板連接點(diǎn)之至少一者；以及

一底部填充材料，形成于該薄膜基板以及該測(cè)試板之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡裝置，其特征在于，該探針頭進(jìn)一步包括一針座，這些探針穿過該針座。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第一薄膜連接點(diǎn)之表面各包括無電鍍鎳無電鍍鈀浸金、無電鍍鎳浸金、或有機(jī)保焊層。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第二薄膜連接點(diǎn)之表面各包括無電鍍鎳無電鍍鈀浸金、無電鍍鎳浸金、或有機(jī)保焊層。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡裝置，其特征在于，這些第二薄膜連接點(diǎn)各包括一金屬材以及包覆該金屬材料的錫材。