[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)鉛高耐熱覆銅板生產(chǎn)用膠液有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710368541.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107245221B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高興元 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 建滔電子材料(江陰)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L63/00 | 分類(lèi)號(hào): | C08L63/00;C08K3/36;C08K5/5435;C08K3/22;C08K3/34;C08J5/24;C08J5/04;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08 |
| 代理公司: | 江陰市揚(yáng)子專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309 | 代理人: | 隋玲玲 |
| 地址: | 214445 江蘇省無(wú)錫*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無(wú)鉛高 耐熱 銅板 生產(chǎn) 用膠液 | ||
本發(fā)明涉及無(wú)鉛高耐熱覆銅板生產(chǎn)用膠液,主要原料包括:低溴型環(huán)氧樹(shù)脂30?60份,高溴型環(huán)氧樹(shù)脂10?30份,四官能環(huán)氧樹(shù)脂5?10份,4?(N?馬來(lái)酰亞胺)苯酚縮水甘油醚20?40份,雙氰胺2.5?4份,固化促進(jìn)劑0.05?0.2份,無(wú)機(jī)填料20?50份,硅烷偶聯(lián)劑KH560 0.5?2份。其中4?(N?馬來(lái)酰亞胺)苯酚縮水甘油醚由馬來(lái)酸酐、對(duì)溴苯胺和環(huán)氧丙醇為原料合成制備得到。本發(fā)明所制備的FR?4覆銅板具有優(yōu)異的綜合性能,滿(mǎn)足高端PCB的使用要求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種適應(yīng)無(wú)鉛制程高耐熱(FR-4)覆銅板生產(chǎn)用到的膠液。
背景技術(shù)
由于歐盟RoHS指令的執(zhí)行,時(shí)至今日,全球電子業(yè)界早已進(jìn)入無(wú)鉛焊接時(shí)代。無(wú)鉛焊接時(shí),所使用的焊料熔點(diǎn)較有鉛焊料上升30-40℃,且熔點(diǎn)以上的焊接時(shí)間也多出約50秒,因此在焊接過(guò)程中板材所受熱量大增,這就要求覆銅板必須具有更好的耐熱性能。而傳統(tǒng)的FR-4覆銅板玻璃化溫度僅在130℃左右,熱分解溫度一般只有300-310℃,耐熱性較低,雖然在一般電子產(chǎn)品中可以使用,但在高密度互連和集成電路領(lǐng)域卻不能使用。而隨著電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,更新日新月異,要求印制電路向輕薄化、多層化發(fā)展,要求基板材料必須具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、耐熱性及低膨脹率等性能,同時(shí)還要保障其他性能不能下降,以提高互連與安裝的可靠性。
目前行業(yè)內(nèi)已經(jīng)研制出利用高耐熱型溴化環(huán)氧樹(shù)脂、線型酚醛樹(shù)脂樹(shù)脂固化劑為主體的高耐熱型覆銅板,所制備的板材在耐熱性方面表現(xiàn)良好,基本能滿(mǎn)足PCB對(duì)耐熱性等各項(xiàng)性能要求。但是使用酚醛樹(shù)脂體系固化的板材,雖然存在耐熱性方面的優(yōu)點(diǎn),但由于材料太硬太脆,韌性不足,因此其抗剝離強(qiáng)度非常低,在PCB加工性方面仍存在不足,使得PCB加工制作成本非常高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種適合無(wú)鉛制程高耐熱FR-4覆銅板制備用的半固化膠液。膠液配方采用帶有酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧單體與普通市售環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)配,并采用傳統(tǒng)雙氰胺固化體系,既提高了板材的耐熱性能,又保留了雙氰胺固化體系的韌性和高粘結(jié)力。
本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種無(wú)鉛高耐熱覆銅板生產(chǎn)用膠液,膠液主要原料的配比如下,
低溴型環(huán)氧樹(shù)脂 30-60份
高溴型環(huán)氧樹(shù)脂 10-30份
四官能環(huán)氧樹(shù)脂 5-10份
4-(N-馬來(lái)酰亞胺)苯酚縮水甘油醚 20-40份
雙氰胺(DICY) 2.5-4份
固化促進(jìn)劑 0.05-0.2份
無(wú)機(jī)填料 20-50份
硅烷偶聯(lián)劑KH560 0.5-2份
溶劑 適量
以上物質(zhì)的質(zhì)量份數(shù)均指純物質(zhì)的質(zhì)量份數(shù),其中低溴型環(huán)氧樹(shù)脂、高溴型環(huán)氧樹(shù)脂、四官能環(huán)氧樹(shù)脂及4-(N-馬來(lái)酰亞胺)苯酚縮水甘油醚總計(jì)100份。低溴型環(huán)氧樹(shù)脂、高溴型環(huán)氧樹(shù)脂均為市售。
所述的低溴型環(huán)氧樹(shù)脂,環(huán)氧當(dāng)量400-450g/mol,溴含量19-21%(以下簡(jiǎn)稱(chēng)低溴);所述的高溴型環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧當(dāng)量380-420g/mol,溴含量48-50%(以下簡(jiǎn)稱(chēng)高溴);所述的四官能環(huán)氧樹(shù)脂,是指在分子結(jié)構(gòu)中含有四個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧樹(shù)脂,如四苯酚乙烷四縮水甘油醚,環(huán)氧當(dāng)量195-230g/mol(以下簡(jiǎn)稱(chēng)黃料)。
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