[發明專利]高壓電瓷膠裝工藝

有效

• 申請號: 201710368436.X
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107564638B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 鄭金;肖金林
• 申請（專利權）人: 江西愛瑞達電瓷電氣有限公司
• 主分類號: H01B19/00
• 分類號: H01B19/00
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 郎堅

本發明高壓電瓷膠裝工藝，由膠裝準備、膠裝、膠裝養護及硬化三部分組成：膠裝準備工藝為：對瓷件、附件清潔處理，對瓷件、附件施緩沖防護涂層。膠裝工藝為：水泥膠合劑的制備與使用，膠裝定位，以及將水泥膠合劑填充灌注連接絕緣子瓷件和附件中進行膠裝。膠裝養護及硬化工藝為：早期養護，硬化處理，以及硬化后的處理。本發明改善了由于瓷、金屬、膠合劑之間的熱膨脹系數差異造成的結構溫度應力狀態,并能緩和絕緣子受不正常應力沖擊時的影響，能夠使水泥膠合劑具有高流動度，方便了工人膠裝，提高了膠裝工作的效率和質量，滿足了膠裝大型瓷套的高強度要求，縮短了瓷套膠裝后進行試驗和包裝出廠的時間。

技術領域

本發明涉及高壓輸電產品生產工藝技術領域，具體涉及一種高壓電瓷膠裝工藝。

背景技術

膠裝是電瓷產品目前應用最廣泛的一種裝配型式,它主要是指:利用膠合劑的膠凝或凝固特性,通過膠合劑填充瓷件和金屬附件之間預留的空隙,連接并構成機械、電氣等特性符合使用要求的產品的裝配生產技術。

電瓷產品的膠裝生產工藝設計和實施管理水平以及操作的技藝,直接關索到產品的質量、產量、生產周期和經濟效益膠裝生產的基本工藝流程,目前應用于電瓷產品膠裝過程中的水泥膠合劑在實際使用過程中存在水泥膠合劑流動度較差，不利于工人膠裝，養護周期長，養護過程過于繁瑣，造成了能源的浪費，成本較高，而且強度等級達不到要求，膠裝后的產品容易產生裂紋、斷裂現象。傳統的水泥膠合劑中水泥的用量非常大，導致水泥膠合劑成本較高。

發明內容

針對目前電瓷膠裝存在的上述問題，本發明提出一種新的膠裝材料和新的膠裝工藝，以使電瓷產品在長時間的運作中達到技術要求。

本發明的技術方案為：

一種高壓電瓷膠裝工藝，由膠裝準備、膠裝、膠裝養護及硬化三部分組成：

一、膠裝準備

(1)對瓷件、附件清潔處理，

(2)對瓷件、附件施緩沖防護涂層；

二、膠裝

(1)水泥膠合劑的制備與使用

嚴格按照配比規定稱取膠合劑組成材料,膠合劑原料為水泥、石英砂、水、減水劑；利用膠合劑攪拌機將它們混合成質地均勻的膠合劑漿，然后使用；

(2)膠裝定位

膠裝定位對相應瓷件、附件進行膠合劑填充灌注使之達到設計要求的形狀和尺寸,是整個膠裝生產過程中關鍵的工序，使形狀尺寸達到設計要求,采用人工(手工,眼力,包括吊線,劃線)的方式定位。

(3)將水泥膠合劑填充灌注連接絕緣子瓷件和附件中進行膠裝，膠裝環境溫度不低于10℃，相對濕度不低于80％。

三、膠裝養護及硬化

(1)早期養護

采用通無壓低溫蒸汽，一般為45℃左右的方式養護,制品可在專門的預養室,也可就地罩以塑膜類籠罩來實施；控制環境溫度,用濕海綿、濕布或塑料膜等包裹在膠裝部位上,膠裝面定期灑水；

(2)硬化處理

在溫水中硬化處理；

3、硬化后的處理

硬化處理并干燥后,根據產品的特別要求常在膠合劑表面進行特殊處理，如為防潮,涂以瀝青、石臘或橡漿等；為電場分布均勻或防電暈,則涂以導電和半導體層,如石墨膠等。

本發明提供的水泥膠合劑具有如下優點：