[發明專利]基板用端子在審
申請號: | 201710368058.5 | 申請日: | 2017-05-23 |
公開(公告)號: | CN107453077A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
發明(設計)人: | 后藤秀紀 | 申請(專利權)人: | 住友電裝株式會社 |
主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/03;H01R12/58 |
代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 方應星,高培培 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 基板用 端子 | ||
1.一種基板用端子,以預定長度切斷金屬線材而形成,所述基板用端子的隔著長度方向上的中間部的一端側形成為連接部,且另一端側形成為導通部,所述連接部與對方側構件連接,所述導通部插通于印刷電路基板的通孔并與導電路徑導通,
所述基板用端子的特征在于,
所述連接部的一側緣部從前端部朝向所述中間部被切除預定長度,所述連接部的寬度比所述中間部窄,另一方面,
由形成在所述連接部與所述中間部之間的臺階面構成按壓部。
2.根據權利要求1所述的基板用端子,其特征在于,
在所述金屬線材的表面施加有導電性金屬的鍍層,并且所述金屬線材具有在與軸垂直的方向上相對的第一側緣部和第二側緣部,
所述第一側緣部在所述連接部被切除,另一方面,
所述第二側緣部在所述導通部從前端部朝向所述中間部被切除預定長度,所述導通部具備寬度比所述中間部窄的釬焊部,并且,
由形成在所述導通部與所述中間部之間的臺階面構成基板抵止部。
3.根據權利要求1所述的基板用端子,其特征在于,
所述導通部具備壓接部,該壓接部被壓入印刷電路基板的通孔并壓接連接于該印刷電路基板的所述導電路徑。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的基板用端子,其特征在于,
所述金屬線材具有矩形截面形狀。
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