[發明專利]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201710367947.X
• 申請日: 2011-07-18
• 公開（公告）號: CN107256851B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 江柏興;胡平正;蔡裕方
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王新華

1.一種半導體封裝結構，包括：

載體，包括：

芯片座；

多個接合引腳，環繞該芯片座配置，各接合引腳具有彼此相對的第一內表面與第一外表面；以及

加強引腳，環繞該芯片座及環繞該多個接合引腳配置，該加強引腳具有彼此相對的第二內表面與第二外表面，該加強引腳的該第二內表面的表面積小于該第二外表面的表面積；以及

芯片，配置于該載體的該芯片座上，該芯片電性連接于該多個接合引腳的多個第一內表面與該加強引腳的該第二內表面，

其中該加強引腳具有多個第一加強引腳部，且該多個第一加強引腳部位于該載體的四個角落并以該芯片座的位置為中心呈對稱配置。

2.如權利要求1所述的半導體封裝結構，該加強引腳的該第二外表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積。

3.如權利要求1所述的半導體封裝結構，該加強引腳還包括多個第二加強引腳部，連接至該芯片座的周圍，并延伸至該載體的邊緣，且各第二加強引腳部的第二外表面的形狀為矩形。

4.如權利要求1所述的半導體封裝結構，該加強引腳還包括多個第二加強引腳部，以該芯片座的位置為中心呈對稱配置于載體的周圍，且各第二加強引腳部的第二外表面的形狀為矩形。

5.如權利要求4所述的半導體封裝結構，各第二加強引腳部的該第二外表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積，且該多個第二加強引腳部的多個第二外表面的邊緣與封裝膠體的側緣切齊。

6.如權利要求1所述的半導體封裝結構，各第一加強引腳部的第一底表面的形狀為三角形，且該多個第一加強引腳部的多個第一底表面的邊緣與封裝膠體的側緣切齊。

7.如權利要求1所述的半導體封裝結構，各第一加強引腳部的第一底表面的形狀為圓形。

8.如權利要求1所述的半導體封裝結構，各第一加強引腳部的第一底表面的形狀為矩形，且該多個第一加強引腳部的多個第一底表面的邊緣與封裝膠體的側緣切齊。

9.如權利要求1所述的半導體封裝結構，還包括：

封裝膠體，包覆該芯片、該多個接合引腳的多個第一內表面與該加強引腳的該第二內表面，并暴露出該多個接合引腳的多個第一外表面與該加強引腳的該第二外表面。

10.一種半導體封裝結構，包括：

載體，包括：

芯片座；

多個接合引腳，環繞該芯片座配置，各接合引腳具有彼此相對的第一內表面與第一外表面；以及

加強引腳，環繞該芯片座及環繞該多個接合引腳配置，該加強引腳具有彼此相對的第二內表面與第二外表面，該加強引腳的該第二內表面的表面積小于該第二外表面的表面積；以及

芯片，配置于該載體的該芯片座上，該芯片電性連接于該多個接合引腳的多個第一內表面與該加強引腳的該第二內表面；

其中該加強引腳還包括多個第一加強引腳部，且該多個第一加強引腳部連接至該芯片座的周圍，并延伸至該載體的邊緣。

11.如權利要求10所述的半導體封裝結構，其中該加強引腳的該第二外表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積。

12.如權利要求10所述的半導體封裝結構，其中各第一加強引腳部的第二外表面的形狀為矩形。

13.如權利要求10所述的半導體封裝結構，其中各第一加強引腳部的該第二外表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積，且該多個第一加強引腳部的多個第二外表面的邊緣與封裝膠體的側緣切齊。