[發明專利]導電粒子、電路部件的連接材料、連接構造以及連接方法

有效

• 申請號: 201710366152.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107454741B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 岸新;圓尾弘樹
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;C09J201/00;C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

本發明提供一種導電粒子、電路部件的連接材料、連接構造以及連接方法。導電粒子具有包含樹脂材料的芯粒子、和覆蓋芯粒子的表面且包含焊料的表層，焊料的熔點在樹脂材料的軟化點以下。

技術領域

本公開涉及導電粒子、電路部件的連接材料、連接構造以及連接方法。

背景技術

在具有第1電極的第1電路部件與具有第2電極的第2電路部件的連接中，廣泛使用含有導電粒子的各向異性導電性粘合劑。在使用了各向異性導電性粘合劑的電路部件的連接方法中，按照第1電極與第2電極隔著各向異性導電性粘合劑而對置的方式，配置了第1電路部件與第2電路部件之后，對第1電路部件和第2電路部件進行熱壓接。第1電路部件與第2電路部件通過各向異性導電性粘合劑而被粘合，并且第1電極與第2電極通過導電粒子而被電連接。

作為各向異性導電性粘合劑的導電粒子，例如使用在表面具有鎳鍍覆層的樹脂粒子，在樹脂粒子的材料中使用丙烯酸類樹脂等(參照日本特開 2015-155532號公報)。

發明內容

本公開涉及導電粒子，具備：包含樹脂材料的芯粒子、和覆蓋所述芯粒子的表面且包含焊料的表層，所述焊料的熔點在所述樹脂材料的軟化點以下。

本公開涉及電路部件的連接材料，連接第1電路部件與第2電路部件，所述第1電路部件具有配備了第1電極的第1主面，所述第2電路部件具有配備了第2電極的第2主面，所述電路部件的連接材料包含：粘合劑；和所述粘合劑中分散的導電粒子，所述導電粒子具有：包含樹脂材料的芯粒子；和覆蓋所述芯粒子的表面且包含焊料的表層，所述焊料的熔點在所述樹脂材料的軟化點以下。

本公開涉及電路部件的連接構造，具備：第1電路部件，具有配備了第1電極的第1主面；第2電路部件，具有配備了第2電極的第2主面；和接合部，介于所述第1主面與所述第2主面之間，所述接合部具有：包含樹脂材料的芯粒子、和覆蓋所述芯粒子的至少一部分且將所述第1電極與所述第2電極電連接的焊料部，所述焊料部包含具有在所述樹脂材料的軟化點以下的熔點的焊料。

本公開涉及電路部件的連接方法，連接第1電路部件與第2電路部件，所述第1電路部件具有配備了第1電極的第1主面，所述第2電路部件具有配備了第2電極的第2主面，所述電路部件的連接方法包括：準備工序，準備連接材料，該連接材料包含粘合劑和所述粘合劑中分散的導電粒子，所述導電粒子具有包含樹脂材料的芯粒子、和覆蓋所述芯粒子的表面且包含焊料的表層；配置工序，以所述第1電極與所述第2電極隔著所述連接材料而對置的方式配置所述第1電路部件與所述第2電路部件；焊料熔融工序，一邊將所述第2電路部件向所述第1電路部件按壓，一邊進行加熱，使所述焊料熔融；和焊料部形成工序，通過使熔融了的所述焊料固化，形成將所述第1電極與所述第2電極電連接的焊料部，所述焊料的熔點在所述樹脂材料的軟化點以下，在所述焊料熔融工序中，使所述焊料的溫度上升至所述焊料的熔點以上，與使所述焊料熔融同時，或者在使所述焊料熔融之后，使所述樹脂材料的溫度上升至所述樹脂材料的軟化點以上，通過壓縮所述芯粒子，使熔融了的所述焊料與所述第1電極以及所述第2電極的接觸面積擴大，在所述焊料部形成工序中，將所述芯粒子從壓縮狀態釋放，與使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點同時，或者在使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點之后，使所述焊料的溫度下降至低于所述焊料的熔點。

根據本公開，能夠提高第1電路部件具有的第1電極與第2電路部件具有的第2電極的電連接的可靠性。

附圖說明

圖1A是表示在實施方式所涉及的電路部件的連接方法中熱壓接工序中的導電粒子的狀態以及所形成的焊料部的狀態的一例的主要部分剖視圖。

圖1B是表示在實施方式所涉及的電路部件的連接方法中熱壓接工序中的導電粒子的狀態以及所形成的焊料部的狀態的一例的主要部分剖視圖。

圖1C是表示在實施方式所涉及的電路部件的連接方法中熱壓接工序中的導電粒子的狀態以及所形成的焊料部的狀態的一例的主要部分剖視圖。