[發(fā)明專利]導電粒子、電路部件的連接材料、連接構(gòu)造以及連接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710366152.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107454741B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 岸新;圓尾弘樹
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;C09J201/00;C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

1.一種電路部件的連接構(gòu)造，具備：

第1電路部件，具有配備了第1電極的第1主面；

第2電路部件，具有配備了第2電極的第2主面；和

接合部，介于所述第1主面與所述第2主面之間，

所述接合部具有：

芯粒子，包含樹脂材料；和

焊料部，覆蓋所述芯粒子的至少一部分，并且將所述第1電極與所述第2電極電連接，

所述焊料部包含具有在所述樹脂材料的軟化點以下的熔點的焊料，通過釋放以所述樹脂材料的軟化點以上的溫度被壓縮的所述芯粒子，與使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點同時，或者在使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點之后，使所述焊料的溫度下降至低于所述焊料的熔點而形成，

所述芯粒子中的所述樹脂材料的軟化點在130℃以下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接構(gòu)造，其中，

所述接合部還具有：樹脂粘合部，將所述第1主面與所述第2主面粘合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接構(gòu)造，其中，

所述焊料包含從由錫、銀、鉍、銦以及鋅構(gòu)成的群組中選擇的至少1種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接構(gòu)造，其中，

所述焊料是鉍-銦合金。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接構(gòu)造，其中，

所述焊料的熔點在125℃以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接構(gòu)造，其中，

所述樹脂材料的軟化點T_s與所述焊料的熔點M_p滿足關(guān)系式：0.62≤M_p/T_s≤0.96，其中，T_s的單位是℃，M_p的單位是℃。

7.一種電路部件的連接方法，連接第1電路部件與第2電路部件，所述第1電路部件具有配備了第1電極的第1主面，所述第2電路部件具有配備了第2電極的第2主面，

所述電路部件的連接方法包括：

準備工序，準備連接材料，該連接材料包含粘合劑和所述粘合劑中分散的導電粒子，所述導電粒子具備包含樹脂材料的芯粒子、和覆蓋所述芯粒子的表面且包含焊料的表層；

配置工序，以所述第1電極與所述第2電極隔著所述連接材料而對置的方式配置所述第1電路部件與所述第2電路部件；

焊料熔融工序，一邊將所述第2電路部件向所述第1電路部件按壓，一邊對所述第1電路部件以及/或者所述第2電路部件進行加熱，使所述焊料熔融；和

焊料部形成工序，通過使熔融了的所述焊料固化，形成將所述第1電極與所述第2電極電連接的焊料部，

所述焊料的熔點在所述樹脂材料的軟化點以下，

在所述焊料熔融工序中，使所述焊料的溫度上升至所述焊料的熔點以上，與使所述焊料熔融同時，或者在使所述焊料熔融之后，使所述樹脂材料的溫度上升至所述樹脂材料的軟化點以上，通過壓縮所述芯粒子，使得熔融了的所述焊料與所述第1電極以及所述第2電極的接觸面積擴大，

在所述焊料部形成工序中，將所述芯粒子從壓縮狀態(tài)釋放，與使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點同時，或者在使所述樹脂材料的溫度下降至低于所述樹脂材料的軟化點之后，使所述焊料的溫度下降至低于所述焊料的熔點。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路部件的連接方法，其中，

由所述粘合劑形成將所述第1主面與所述第2主面粘合的樹脂粘合部。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路部件的連接方法，其中，

所述焊料包含從由錫、銀、鉍、銦以及鋅構(gòu)成的群組中選擇的至少1種。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路部件的連接方法，其中，

所述樹脂材料的軟化點在130℃以下。