[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201710365787.5
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN107121737A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 鄭龍
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)11363
• 代理人: 逯長明,許偉群

技術領域

本申請涉及散熱技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊是由光電子器件、功能電路和光接口等組成的光電和電光轉換裝置，主要包括發射組件和接收組件，其中，發射組件把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，對端光模塊的接收組件再把光信號轉換成電信號。

參見圖1中的圖1a和圖1b，圖1a是一種光模塊結構示意圖；圖1b是一種光模塊剖面結構示意圖。如圖1a和圖1b所示，光模塊包括電路板1、發射組件、接收組件和透鏡組件2，其中，發射組件和接收組件貼裝在電路板表面，透鏡組件2設置為罩狀結構，用于對激光器發出的光進行折射和反射，并罩扣在發射組件和接收組件的上方；發射組件主要包括電連接的激光驅動器3和激光器4，激光驅動器3用于驅動激光器4發光；接收組件包括電連接的限幅放大器5和光探測器6，光探測器6用于將探測到的光信號轉換為相應的電信號，限幅放大器5將光探測器轉換得到的電信號放大、跨阻或調整增益。由上述描述可知，光模塊中的激光驅動器3、激光器4、限幅放大器5和光探測器6均是主要的發熱器件，并且光模塊的工作頻率越大，產生的熱量越多，尤其對于光模塊中包含多個發射組件或接收組件的情況。另外，發射組件和接收組件設置在透鏡組件2罩狀結構的空腔內，使產生的熱量無法及時散發。對于工作頻率低的光模塊，例如，10G、25G的光模塊，產生的熱量較少，熱量可通過與器件直接接觸的電路板1散發，或者，通過在光模塊的外殼內填充導熱體將熱量散發出去。

但是，對于光模塊，由于光模塊的工作頻率高、功耗大，所以產生的熱量多，通過與器件接觸的電路板或外殼內填充導熱體散熱的方式已經無法快速散發光模塊產生的熱量，因此，如何使光模塊內的熱量快速散發成為亟需解決的問題。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，以解決光模塊透鏡組件內的熱量散發問題。

本申請提供了一種光模塊，包括電路板、透鏡組件、激光驅動器和限幅放大器，其中：

所述電路板的上下表面分別設置散熱層，所述激光驅動器和限幅放大器貼裝在所述電路板上表面散熱層的表面，所述透鏡組件罩扣所述激光驅動器和限幅放大器；

所述電路板在所述激光驅動器及所述限幅放大器的投影區域設置多個過孔，所述多個過孔貫穿所述電路板并分別與所述電路板上下表面的散熱層連接；

所述多個過孔內填充導熱體，所述導熱體分別與所述電路板上下表面的散熱層連接。

本申請公開的光模塊包括以下有益效果：

對于光模塊中的激光驅動器和限幅放大器在高頻率、高功耗的工作狀態下產生的熱量，經由設置在電路板上的多個過孔，以及設置在過孔中的導熱體向外快速傳導熱量。多個過孔設置在電路板上激光驅動器和限幅放大器的投影區域，多個過孔可以將發熱器件產生的熱量分開疏散，從而使熱量快速散發。另外，激光驅動器和限幅放大器在熱量輻射的作用下，使激光驅動器和限幅放大器投影區域的外周溫度也升高，因此，在投影區域的外周設置輔助散熱孔，使輻射至投影區域外周的熱量被傳導至光模塊外。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是一種光模塊的結構示意圖以及剖面結構示意圖；

圖2為本申請實施例提供的一種光模塊結構示意圖；

圖3為本申請實施例提供的過孔結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的另一種光模塊結構示意圖；

圖5為本申請實施例提供的過孔和輔助散熱孔結構示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本發明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

光模塊是用于交換機與設備之間傳輸的載體，具有光電變化功能。光模塊的工作頻率高，因此，在工作過程中的功耗大，產生的熱量多。

本申請實施例提供的光模塊，可有效散發光模塊內激光驅動器3和限幅放大器5產生的熱量。參見圖2，為本申請實施例提供的一種光模塊結構示意圖。