[發明專利]一種光模塊在審
| 申請號： | 201710365787.5 | 申請日： | 2017-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN107121737A | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 鄭龍 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)11363 | 代理人： | 逯長明,許偉群 |
| 地址： | 266555 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊，其特征在于，包括電路板、透鏡組件、激光驅動器和限幅放大器，其中：
所述電路板的上下表面分別設置散熱層，所述激光驅動器和限幅放大器貼裝在所述電路板上表面散熱層的表面，所述透鏡組件罩扣所述激光驅動器和限幅放大器；
所述電路板在所述激光驅動器及所述限幅放大器的投影區域設置多個過孔，所述多個過孔貫穿所述電路板并分別與所述電路板上下表面的散熱層連接；
所述多個過孔內填充導熱體，所述導熱體分別與所述電路板上下表面的散熱層連接。
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板在所述激光驅動器的投影區域設置第一散熱層，以及所述電路板在所述限幅放大器的投影區域設置第二散熱層，所述第一散熱層和第二散熱層之間分隔設置；
所述激光驅動器芯片的地連接至所述第一散熱層，所述限幅放大器芯片的地連接至所述第二散熱層；
所述電路板的下表面分別設置與所述第一散熱層和第二散熱層對應的第三散熱層和第四散熱層，所述第一散熱層與所述第三散熱層之間以及所述第二散熱層和所述第四散熱層之間通過多個過孔連接。
3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板在激光驅動器和限幅放大器的投影區域外周設置多個輔助散熱孔；
所述多個過孔的直徑大于所述輔助散熱孔的直徑；
所述輔助散熱孔內填充所述導熱體。
4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述多個過孔所圍成的形狀分別與所述投影區域的形狀對應；
所述多個過孔均勻排布在所述投影區域，或者，所述多個過孔的排布密度由投影區域的中心向外依次減小。
5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述多個過孔的直徑由所述投影區域的中心向外依次減小。
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