[發(fā)明專利]測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710363937.9
• 申請(qǐng)日: 2017-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107219167B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王利娜;崔富毅;張亮;王子峰;劉洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01N19/04
• 分類號(hào): G01N19/04
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發(fā)明涉及一種測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試封裝器件的封裝性能，包括：承載臺(tái)，包括用于承載待測(cè)試封裝器件的承載面；固定裝置，設(shè)置于所述承載臺(tái)上用于將待測(cè)試封裝器件固定于所述承載臺(tái)上；測(cè)試裝置，可移動(dòng)的設(shè)置于所述承載臺(tái)的上方；移動(dòng)裝置，用于控制所述測(cè)試裝置在待測(cè)試封裝器件上的預(yù)設(shè)位置、沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)；處理裝置，用于根據(jù)所述測(cè)試裝置移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的時(shí)間獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息。本發(fā)明還涉及一種測(cè)試方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液晶產(chǎn)品制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

顯示行業(yè)，剝離測(cè)試是評(píng)價(jià)機(jī)械性能的主要手段，通過(guò)對(duì)剝離測(cè)試過(guò)程和失效品進(jìn)行分析，可以有效判斷封裝膠性能，根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇合適的封裝膠。

量產(chǎn)OLED(OrganicLight-EmittingDiode)器件普遍使用玻璃膠為封裝材料，采用激光燒結(jié)進(jìn)行有效的封裝方式。玻璃膠由玻璃粉和粘合劑配制而成，憑借溫度處理，漿料中水分和有機(jī)溶劑揮發(fā)分解；通過(guò)激光燒結(jié)后，高溫下通過(guò)微觀鍵合，從而達(dá)到有效封裝的作用。利用剝離強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試時(shí)，不同玻璃膠封裝測(cè)試剝離測(cè)試數(shù)值一致，但檢測(cè)測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)Single Panel(待測(cè)試封裝器件)剝離或破損兩種情況，因此通過(guò)剝離測(cè)試結(jié)果不能準(zhǔn)確反應(yīng)封裝性能和機(jī)械強(qiáng)度，已有的剝離強(qiáng)度測(cè)試方法和設(shè)備不適用于玻璃膠封裝產(chǎn)品，不能準(zhǔn)確的確定剝離強(qiáng)度數(shù)值。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法，可以準(zhǔn)確、快速的進(jìn)行封裝器件的封裝性能的測(cè)試。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試封裝器件的封裝性能，包括：

承載臺(tái)，包括用于承載待測(cè)試封裝器件的承載面；

固定裝置，設(shè)置于所述承載臺(tái)上用于將待測(cè)試封裝器件固定于所述承載臺(tái)上；

測(cè)試裝置，可移動(dòng)的設(shè)置于所述承載臺(tái)的上方；

移動(dòng)裝置，用于控制所述測(cè)試裝置在待測(cè)試封裝器件上的預(yù)設(shè)位置、沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)；

處理裝置，用于根據(jù)所述測(cè)試裝置移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的時(shí)間獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息。

進(jìn)一步的，所述承載臺(tái)上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述承載面上承載待測(cè)試封裝器件的承載區(qū)域的面積的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述測(cè)試裝置包括：

支架；

測(cè)試探頭，可移動(dòng)的設(shè)置于所述支架上；

位置探頭，設(shè)置于所述支架上、所述測(cè)試探頭的一側(cè)，且可與所述測(cè)試探頭同步移動(dòng)以獲得所述測(cè)試探頭的位置信息。

進(jìn)一步的，所述移動(dòng)裝置包括：

升降結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置的升降；

移動(dòng)結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置在所述承載面所在的平面內(nèi)沿所述預(yù)設(shè)方向移動(dòng)。

本發(fā)明提供一種測(cè)試方法，采用上述的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括以下步驟：

將待測(cè)試封裝器件放置于承載臺(tái)上并固定；

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第一時(shí)間TA；

根據(jù)所述第一時(shí)間判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，