[發(fā)明專利]一種圖像傳感器的封裝設(shè)計

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710363796.0
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN107146800A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王德俊
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種圖像傳感器的封裝設(shè)計，其特征在于，包括：

基板；

多個芯片，每個所述芯片均固定于所述基板的上表面；

每個所述芯片的上表面分別制備有并排的至少兩個圖像傳感器；

支架，包括一凹陷結(jié)構(gòu)；

所述支架與所述基板連接，以將全部所述芯片封裝于所述凹陷結(jié)構(gòu)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)計，其特征在于，所述圖像傳感器為CMOS圖像傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)計，其特征在于，還包括：

鏡頭，蓋設(shè)于所述芯片上的每個所述圖像傳感器的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝設(shè)計，其特征在于，每個所述芯片的上表面制備的所述圖像傳感器中包括至少一個第一類圖像傳感器和至少一個第二類圖像傳感器；

所述第一類圖像傳感器的上方蓋設(shè)的所述鏡頭為第一類鏡頭；

所述第二類圖像傳感器的上方蓋設(shè)的所述鏡頭為第二類鏡頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝設(shè)計，其特征在于，所述第一類傳感器為黑白圖像傳感器，所述第二類傳感器為彩色圖像傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝設(shè)計，其特征在于，所述鏡頭為玻璃透鏡。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝設(shè)計，其特征在于，所述鏡頭具有向上的凸起。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)計，其特征在于，每個所述芯片的上表面制備的所述圖像傳感器的數(shù)量相同。