[發明專利]具有改進導電端子排布的連接器

在審

• 申請號: 201710363524.0
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN108933368A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 鄧蓓;藏馨
• 申請（專利權）人: 西安慧澤知識產權運營管理有限公司
• 主分類號: H01R13/7195
• 分類號: H01R13/7195;H01R13/40;H01R13/652
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種具有改進導電端子排布的連接器，包括絕緣本體、若干導電端子及遮蔽殼體，所述導電端子包括若干第一導電端子及第二導電端子，所述第一導電端子包括第一接觸部，所述第二導電端子包括第二接觸部，所述第二導電端子包括一對第一對差分信號端子、一對第二對差分信號端子以及位于第一對差分信號端子與第二對差分信號端子之間的第二接地端子，所述第二接地端子未與電路板相焊接，所述第二接地端子設有與遮蔽殼體相接觸的以接地的接地舌片，如此設置，第二接地端子沒有焊接部延伸到第一焊接部及第二焊接部之間，給第一焊接部及第二焊接部之間預留了充足的空間以收容其他元件，組裝方便且易于更換。

技術領域

本發明涉及一種具有改進導電端子排布的具有改進導電端子排布的連接器。

背景技術

與本發明相關的現有技術請參閱于1998年6月23日公告的美國發明專利第US5,769,666號，該專利公開了一種具有改進導電端子排布的連接器，該具有改進導電端子排布的連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的若干導電端子以及罩覆絕緣本體的金屬遮蔽殼體。所述導電端子包括接觸部以及自接觸部的末端向下彎折延伸且與接觸部相互垂直的彎折部。所述彎折部設有用以焊接到電路板上的焊接腳。所述金屬遮蔽殼體遮罩導電端子的接觸部以防止電磁干擾。所述彎折部橫向并行排列于絕緣本體的后方。如此設置，所述彎折部占用絕緣本體后方太多空間，使得絕緣本體后方在前后方向上沒有合理的空間再組裝其他元件。

因此，有必要提供一種具有改良結構的具有改進導電端子排布的連接器，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可改善導電端子排布以利于安裝其他元件的具有改進導電端子排布的連接器。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種具有改進導電端子排布的連接器，包括絕緣本體、固持于絕緣本體上的若干導電端子及包覆絕緣本體的用以焊接于電路板上的金屬遮蔽殼體，所述導電端子包括若干第一導電端子及第二導電端子，所述第一導電端子包括位于前端的第一接觸部及與第一接觸部一端相連的位于后端的用以焊接到電路板上的第一焊接部，所述第二導電端子包括位于前端的第二接觸部，所述第二導電端子包括第一對差分信號端子、第二對差分信號端子以及位于第一對差分信號端子與第二對差分信號端子之間的第二接地端子，所述第一對差分信號端子及第二對差分信號端子皆包括與第二接觸部一端相連的位于后端的用以焊接到電路板上的第二焊接部，所述第二接地端子未與電路板相焊接，所述第二接地端子設有與遮蔽殼體相接觸的用以接地的接地舌片。

在優選的實施方式中，所述絕緣本體后端設有用以收容接地舌片的上下貫通的開口，所述接地舌片位于第二接觸部的后端及上方，所述遮蔽殼體設有與接地舌片相接觸的頂壁，所述接地舌片向上貫通開口而與頂壁接觸。

在優選的實施方式中，所述第一導電端子用以與USB2.0插頭對接，所述第一導電端子及第二導電端子組合用以與USB 3.0插頭對接。

在優選的實施方式中，所述第二接地端子呈階梯狀，包括第二本體部以及自第二本體部一端向前且向下彎折延伸的平板狀的第二接觸部，所述接地舌片自第二本體部的另一端向后且向上彎折延伸形成。

在優選的實施方式中，所述接地舌片沿絕緣本體的橫向上位于第一焊接部及第二焊接部之間，所述絕緣本體包括第二絕緣本體，所述導電端子安裝于第二絕緣本體上，所述第一接觸部向下延伸出第二絕緣本體，所述第二接觸部向前延伸出第二絕緣本體以形成一個端子模組。

在優選的實施方式中，所述接地舌片位于第一接觸部、第二接觸部、第一焊接部、第二焊接部及第二絕緣本體的上方。