[發明專利]具有改進導電端子排布的連接器在審
| 申請號: | 201710363524.0 | 申請日: | 2017-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN108933368A | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 鄧蓓;藏馨 | 申請(專利權)人: | 西安慧澤知識產權運營管理有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/7195 | 分類號: | H01R13/7195;H01R13/40;H01R13/652 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710075 陜西省西安市高*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電端子 焊接部 差分信號端子 接地端子 連接器 導電端子排布 遮蔽殼體 電路板 接地舌片 絕緣本體 組裝方便 接地 焊接 預留 收容 改進 延伸 | ||
1.一種具有改進導電端子排布的連接器,包括絕緣本體、固持于絕緣本體上的若干導電端子及包覆絕緣本體的用以焊接于電路板上的金屬遮蔽殼體,所述導電端子包括若干第一導電端子及第二導電端子,所述第一導電端子包括位于前端的第一接觸部及與第一接觸部一端相連的位于后端的用以焊接到電路板上的第一焊接部,所述第二導電端子包括位于前端的第二接觸部,所述第二導電端子包括第一對差分信號端子、第二對差分信號端子以及位于第一對差分信號端子與第二對差分信號端子之間的第二接地端子,所述第一對差分信號端子及第二對差分信號端子皆包括與第二接觸部一端相連的位于后端的用以焊接到電路板上的第二焊接部,其特征在于:所述第二接地端子未與電路板相焊接,所述第二接地端子設有與遮蔽殼體相接觸的用以接地的接地舌片。
2.如權利要求1所述的具有改進導電端子排布的連接器,其特征在于:所述絕緣本體后端設有用以收容接地舌片的上下貫通的開口,所述接地舌片位于第二接觸部的后端及上方,所述遮蔽殼體設有與接地舌片相接觸的頂壁,所述接地舌片向上貫通開口而與頂壁接觸;所述第一導電端子用以與USB2.0插頭對接,所述第一導電端子及第二導電端子組合用以與USB 3.0插頭對接;所述第二接地端子呈階梯狀,包括第二本體部以及自第二本體部一端向前且向下彎折延伸的平板狀的第二接觸部,所述接地舌片自第二本體部的另一端向后且向上彎折延伸形成。
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