[發明專利]測試分選機

有效

• 申請號: 201710363247.3
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN106994445B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 李秀晶;金南亨
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

本發明涉及測試分選機。根據本發明的測試分選機可使用戶盤的裝載面插入或通過基板的裝載孔和卸載孔。因此，可以縮短裝載裝置或卸載裝置的升降距離，從而可以得到縮短裝載作業或卸載作業消耗時間的效果。

本申請是2014年10月8日遞交的申請號為201410524365.4的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及用于測試半導體器件的測試分選機。

背景技術

測試分選機是根據在電連接有通過預定制造工藝制造的半導體器件的測試器中測試的測試結果對半導體器件進行分類的裝置。

測試分選機已經通過多個專利文獻公開，例如，題為“TEST HANDLER(測試分選機)”的第10-2007-0021357號韓國專利公開(在下文中稱作現有技術)。

測試分選機以如下方式支持待測試的半導體器件：半導體器件從用戶盤移動至測試盤，然后裝載在測試盤上的半導體器件電連接至測試器至確保測試的進行。完成測試的半導體器件被移回空的用戶盤。

圖1是傳統的測試分選機100的平面圖。參照圖1，測試分選機100被配置成包括測試盤110、裝載裝置120、浸泡室130、測試室140、推動裝置150、去浸泡室160和卸載裝置170。

如圖2中所示，多個插入件111安置在測試盤110中使得半導體器件(D)被安全地放置。測試盤110通過多個傳送裝置(未示出)沿預定路徑(C)循環。

待測試的半導體器件通過裝載裝置120從用戶盤(CT)裝載至放置在裝載位置中的測試盤110。如圖3所示，用戶盤(CT)被放置在位于基板180下側的裝載板191上。在基板180中，形成裝載孔181以使半導體器件能夠通過裝載裝置120被移動至測試盤110。可提供多個裝載板191和裝載孔181。

浸泡室130被設置為在測試之前根據測試環境條件使從裝載位置(LP)傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件經受預加熱或預冷卻。也就是說，裝載有半導體器件的測試盤110被接納在浸泡室130中，因此半導體器件將同化至測試所需的溫度。

測試室140將從浸泡室130傳送的測試盤110接納至測試位置(TP)并且被設置為測試所接納的測試盤110上所裝載的半導體器件。

接納在測試室140內的測試盤110上所裝載的半導體器件由推動裝置150推動至測試器的側面以使半導體器件電連接至測試器。

去浸泡室160被設置為使從測試室140傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件同化至卸載所需的溫度(例如，標準溫度)。

卸載裝置170根據測試等級將從去浸泡室160傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件分類至卸載位置(UP)，并且將分類的半導體器件卸載在位于卸載板192上的空的用戶盤(CT)上。如圖3所示，卸載板192被放置在基板180的下側。在基板180中，形成卸載孔182以使卸載板192上的半導體器件能夠由卸載裝置170移動至用戶盤(CT)。如若根據來自試驗結果的等級對完成測試的半導體器件進行分類有所需要，則卸載板192和卸載孔182可設置為復數。

同時，如現有技術中所提及的，用戶盤(CT)由傳送器從堆料機傳送至裝載板191或卸載板192或者從裝載板191或卸載板192傳送至堆料機。為了使用戶盤(CT)由傳送器平滑地移動，裝載板191和卸載板192被配置成能夠升降。

放置在裝載板191和卸載板192上的用戶盤(CT)必須被固定，從而不被來自裝載操作或者卸載操作的沖擊擾亂。為了說明固定用戶盤(CT)的技術，首先說明用戶盤(CT)的結構。

如圖4A的平面圖中所示，用戶盤(CT)具有多個裝載部分(Lp)。半導體器件裝載在裝載部分(Lp)的上表面上。在該實施方式中，包括多個裝載部分(Lp)和包圍裝載部分(Lp)的頂端邊界(Tb)的面被限定為裝載面(Lf)。