[發明專利]測試分選機

有效

• 申請號: 201710363247.3
• 申請日: 2014-10-08
• 公開（公告）號: CN106994445B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 李秀晶;金南亨
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

1.一種測試分選機，包括：

基板，形成有具有至少一個裝載孔和至少一個卸載孔；

至少一個裝載板，所述至少一個裝載板上放置有裝載有待測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個裝載板被設置為能夠在對應于所述至少一個裝載孔的位置處升降；

至少一個卸載板，所述至少一個卸載板上放置有裝載有完成測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個卸載板被設置為能夠在對應于所述至少一個卸載孔的位置處升降；

裝載裝置，用于將放置在所述至少一個裝載板上的用戶盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在裝載位置處的測試盤；

測試室，用于測試所述半導體器件；以及

卸載裝置，用于將放置在卸載位置處的測試盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在所述至少一個卸載板上的用戶盤，

其中，所述至少一個裝載孔或所述至少一個卸載孔的平面面積大于所述用戶盤的裝載面的面積以使所述用戶盤的裝載面能夠進入所述裝載孔或所述卸載孔；

其中，所述基板設置有鎖定部分，彼此相對的側顎能夠卡在所述鎖定部分上，所述側顎被提供至所述用戶盤并且被放置為低于所述裝載面；

其中所述鎖定部分是設置在所述基板的上表面上的鎖定支架；

其中凹部由所述基板的上表面上的凹進形成；并且

其中所述鎖定支架的厚度等于所述凹部的凹進深度。

2.如權利要求1所述的測試分選機，其中所述凹部具有大于所述裝載孔或所述卸載孔的面積的尺寸，并且

其中所述鎖定支架被聯接至所述凹部，其中，在所述鎖定支架的中心，形成有尺寸小于所述裝載孔或所述卸載孔的水平寬度和垂直寬度的孔。