[發(fā)明專利]用于形成電連接的方法和電子器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710358792.3
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN108022908A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設計）人: D·奧徹雷;F·奎爾恰;A·哈吉;J·洛佩
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

本公開的實施例涉及用于形成電連接的方法和電子器件。在電子芯片與載體襯底之間提供電連接，該電子芯片安裝至該載體襯底。該電連接由電連接線構(gòu)成，該電連接線一端連接至該電子芯片的電連接焊盤并且另一端連接至該載體襯底的電連接焊盤。絕緣護套圍繞該電連接線。局部介電涂層至少部分地覆蓋這些電連接焊盤中的每一個電連接焊盤并且至少部分地圍繞該絕緣護套的相鄰端部。局部導電屏蔽至少部分地覆蓋該局部介電涂層并且至少部分地圍繞該絕緣護套。

優(yōu)先權(quán)要求

本申請要求于2016年11月3日提交的第1660623號法國專利申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其內(nèi)容通過引用以其全文結(jié)合在此。

技術(shù)領(lǐng)域

實施例涉及電子器件領(lǐng)域并且更具體地涉及包括安裝在載體襯底上的電子芯片以及將芯片連接至載體襯底的電連接線的那些電子器件，該載體襯底包括電連接網(wǎng)絡或引線框。

在電連接線尤其是以高頻率傳送信號的情況下，這些信號可以通過圍繞電磁場而被衰減或被破壞和/或發(fā)射可能破壞周圍環(huán)境的電磁場。

背景技術(shù)

目前，為了應對這一問題，提出了向電子器件添加潛在連接至地的金屬屏蔽板。盡管如此，定位這類金屬屏蔽板并將其電連接至地，加上制造包封塊或?qū)馍w放置就位造成了問題并且成本很高。此外，由于所獲得的屏蔽是非特定的并且定位成距電連接線一定距離，因此，所獲得的電磁保護水平仍然是不夠的。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個實施例，提出了一種用于在電子芯片與載體襯底之間形成電連接的方法，此芯片安裝在該載體襯底上。

該方法包括以下步驟：將電連接線置于該電子芯片的暴露的電連接焊盤與該載體襯底的暴露的電連接焊盤之間，并且在該電連接線的兩端與這些焊盤之間形成電結(jié)，該電連接線配備有由介電材料制成的圍繞該電連接線的絕緣護套；制造由介電材料制成的局部介電涂層，該局部介電涂層至少部分地覆蓋這些焊盤中的至少一個焊盤以及相鄰電結(jié)并且至少部分地圍繞該絕緣護套的相鄰端部；以及制造由導電材料制成的局部導電屏蔽，該局部導電屏蔽至少部分地覆蓋該介電涂層并且至少部分地圍繞該絕緣護套。

可以通過分配確定量的液體狀態(tài)下的該介電材料以及使此介電材料硬化來獲得該局部介電涂層。

可以通過分配確定量的液體狀態(tài)下的導電材料以及使此導電材料硬化來獲得該導電屏蔽。

可以借助于包括分注注射器的控制工具來實現(xiàn)該分配。

可以制造該局部介電涂層以具有分別覆蓋這些焊盤和這些相鄰結(jié)并圍繞該絕緣護套的這些相鄰端部的第一局部介電涂層和第二局部介電涂層，并且可以制造該局部導電屏蔽以覆蓋該局部介電涂層并圍繞該絕緣護套。

該方法可以附加地包括以下步驟：將附加電連接線置于該電子芯片的暴露的附加電連接焊盤與該載體襯底的暴露的附加電連接焊盤之間并且在此附加電連接線的兩端與這些焊盤之間形成電結(jié)；以及制造該局部導電屏蔽使得此局部導電屏蔽與此附加電連接線和/或這些電連接焊盤中的至少一個電連接焊盤相接觸。

還提出了一種電子器件，該電子器件包括：載體襯底；電子芯片，該電子芯片安裝在該載體襯底上；至少一條電連接線，該至少一條電連接線連接該載體襯底的電連接焊盤和該電子芯片的電連接焊盤，此電連接線配備有由介電材料制成的圍繞該電連接線的絕緣護套；局部介電涂層，該局部介電涂層由介電材料制成、至少部分地覆蓋這些電連接焊盤中的至少一個電連接焊盤并且至少部分地圍繞該絕緣護套的至少一個相鄰端；以及局部導電屏蔽，該局部導電屏蔽由導電材料制成、至少部分地覆蓋該介電涂層。

可以制造該局部介電涂層以具有分別完全覆蓋這些焊盤和這些相鄰結(jié)并完全圍繞該絕緣護套的這些相鄰端部的第一局部介電涂層和第二局部介電涂層，并且該局部導電屏蔽可以完全覆蓋該局部介電涂層并圍繞該絕緣護套。