[發明專利]用于形成電連接的方法和電子器件

在審

• 申請號: 201710358792.3
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN108022908A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: D·奧徹雷;F·奎爾恰;A·哈吉;J·洛佩
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種方法，包括以下步驟：

將電連接線置于電子芯片的暴露的電連接焊盤與載體襯底的暴露的電連接焊盤之間，所述電子芯片安裝至所述載體襯底，并且在所述電連接線的兩端與所述焊盤之間形成電結，所述電連接線配備有由介電材料制成的圍繞所述電連接線的絕緣護套；

制造由介電材料制成的局部介電涂層，所述局部介電涂層至少部分地覆蓋所述電連接焊盤中的至少一個電連接焊盤以及與其相鄰的所述電結并且至少部分地圍繞與所述電結相鄰的所述絕緣護套的端部；以及

制造由導電材料制成的局部導電屏蔽，所述局部導電屏蔽至少部分地覆蓋所述介電涂層并且至少部分地圍繞所述絕緣護套。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介電涂層包括分配確定量的液體狀態下的所述介電材料以及使所述介電材料硬化。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，分配包括使用控制工具來分注液體狀態下的所述介電材料。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述控制工具為分注注射器。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，制造所述導電屏蔽包括分配確定量的液體狀態下的導電材料以及使所述導電材料硬化。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，制造所述導電屏蔽包括使用控制工具來分注液體狀態下的所述導電材料。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述控制工具為分注注射器。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介電涂層包括：

制造第一局部介電涂層，所述第一局部介電涂層至少部分地覆蓋第一電連接焊盤以及與其相鄰的第一電結并且至少部分地圍繞與所述第一電結相鄰的所述絕緣護套的第一端部；以及

制造第二局部介電涂層，所述第二局部介電涂層至少部分地覆蓋第二電連接焊盤以及與其相鄰的第二電結并且至少部分地圍繞與所述第二電結相鄰的所述絕緣護套的第二端部。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，制造所述局部導電屏蔽包括提供所述導電材料以覆蓋所述第一局部介電涂層和所述第二局部介電涂層并且圍繞所述第一局部介電涂層與所述第二局部介電涂層之間的所述絕緣護套。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括以下步驟：

將附加電連接線置于所述電子芯片的暴露的附加電連接焊盤與所述載體襯底的暴露的附加電連接焊盤之間并且在所述附加電連接線的兩端與所述暴露的附加電連接焊盤之間形成附加電結；并且

其中，制造所述局部導電屏蔽包括制造所述局部導電屏蔽以與所述附加電連接線中的至少一條附加電連接線以及所述暴露的附加電連接焊盤中的至少一個暴露的附加電連接焊盤相接觸。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電子芯片還包括暴露的附加電連接焊盤，并且其中，制造所述局部導電屏蔽包括制造所述局部導電屏蔽以與所述暴露的附加電連接焊盤相接觸。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體襯底還包括暴露的附加電連接焊盤，并且其中，制造所述局部導電屏蔽包括制造所述局部導電屏蔽以與所述暴露的附加電連接焊盤相接觸。