[發明專利]OLED器件制造方法、OLED器件及顯示面板有效
| 申請號: | 201710358717.7 | 申請日: | 2017-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN107104129B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 王丹;李娜 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 器件 制造 方法 顯示 面板 | ||
本公開是關于一種OLED器件制造方法、OLED器件及顯示面板。該方法包括:在襯底上形成第一電極層;在第一電極層上形成像素界定層,所述像素界定層具有與各個子像素單元的發光區域一一對應的多個開口;對像素界定層遠離第一電極層的表面進行粗糙化處理;形成覆蓋像素界定層和開口的空穴注入層;以及在空穴注入層對應于所述開口的區域依次形成空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層以及第二電極層。本公開能夠降低空穴注入層的載流子傳輸能力,減少串擾情況的發生,并且能夠減少對蒸鍍流程的干擾,降低了制造成本。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種OLED器件制造方法、OLED器件及顯示面板。
背景技術
近年來,OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)作為一種新型的平板顯示技術逐漸受到更多的關注。由于OLED具有主動發光、發光亮度高、分辨率高、寬視角、響應速度快、低能耗以及可柔性化等特點,成為有可能代替液晶顯示的下一代顯示技術。
在目前大多數的OLED器件結構中,常用的RGB發光單元結構都共用HIL(HoleInjection Layer,空穴注入層),HIL作為共通層的應用可以節省一道掩膜工藝,且工藝流程被簡化。但這種技術方案同時存在的問題是,在給其中一種顏色的單元器件施加開啟電壓時,由于HIL的載流子傳輸性能較好,且不同顏色器件間的點亮電壓具有較大差異即壓差,從而造成載流子的定向傳輸,使其他顏色的單元器件同時被點亮,在低灰階下這種情況更為嚴重。
因此,需要提供一種能夠解決上述一個或多個問題的OLED器件制造方法以及OLED器件。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本公開的目的在于提供一種OLED器件制造方法、OLED器件以及顯示面板,進而至少在一定程度上克服由于相關技術的限制和缺陷而導致的一個或者多個問題。
根據本公開的一個方面,提供了一種OLED器件制造方法,包括:
在襯底上形成第一電極層;
在所述第一電極層上形成像素界定層,所述像素界定層具有與各個子像素單元的發光區域一一對應的多個開口;
對所述像素界定層遠離所述第一電極層的表面進行粗糙化處理;
形成覆蓋所述像素界定層和所述開口的空穴注入層;以及
在所述空穴注入層對應于所述開口的區域依次形成空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層以及第二電極層。
在本公開的一種示例性實施例中,對所述像素界定層遠離所述第一電極層的表面進行粗糙化處理包括:
通過灰化處理、等離子體處理或者濺射薄層金屬處理來對所述像素界定層遠離所述第一電極層的表面進行粗糙化處理。
在本公開的一種示例性實施例中,通過灰化處理對所述像素界定層進行表面處理包括:
通過光致刻蝕劑對與所述開口對應的所述第一電極進行保護;
通過灰化處理對所述像素界定層進行表面處理;以及
在所述灰化處理完成之后除去所述光致刻蝕劑。
在本公開的一種示例性實施例中,對所述像素界定層遠離所述第一電極層的表面進行粗糙化處理包括:
根據空穴注入層的厚度對所述像素界定層遠離所述第一電極層的表面進行粗糙化處理。
在本公開的一種示例性實施例中,所述第一電極層為氧化銦錫/銀/氧化銦錫復合層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





