[發(fā)明專利]一種RFID標簽及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710357959.4 | 申請日: | 2017-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN108960390A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳萌 | 申請(專利權(quán))人: | 永道無線射頻標簽(揚州)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 談杰 |
| 地址: | 225009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 引腳 芯片 負極引腳 芯片負極 芯片正極 正極引腳 基材 固化 制備 無線射頻技術(shù) 彼此分離 生產(chǎn)效率 天線引腳 矩形狀 腳部 角部 線寬 制程 緊縮 | ||
本發(fā)明提供了一種RFID標簽及其制備方法,涉及無線射頻技術(shù)領(lǐng)域,包括:基材、天線和芯片,天線固定于基材上方,天線具有彼此分離的天線正極引腳和天線負極引腳,芯片呈矩形狀,芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有兩芯片正極引腳,芯片另一側(cè)的兩腳部分別設(shè)有兩芯片負極引腳,兩個芯片正極引腳與兩個芯片負極引腳對應(yīng)分布于芯片的兩側(cè),任一芯片正極引腳設(shè)于天線正極引腳的正上方并與天線正極引腳相連,任一芯片負極引腳設(shè)于天線負極引腳的正上方并與天線負極引腳相連。本發(fā)明采用緊縮式設(shè)計,可以大大縮小天線引腳處的線寬,從而降低熱量被導(dǎo)離的速度,進而使得固化時間由6s降低至70ms以下,提升了固化制程的生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線射頻技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種RFID標簽及其制備方法。
背景技術(shù)
RFID又稱無線射頻標簽,是一種新型的標簽,標簽內(nèi)置一個儲存有標簽信息的芯片,讀取裝置可以通過非接觸的方式讀取芯片中的信息。芯片具有兩個芯片正極引腳和兩個芯片負極引腳,并位于芯片的四個頂角部分。天線具有彼此分離的天線正極引腳和天線負極引腳,芯片正極引腳通過導(dǎo)電膠與天線正極引腳相連,芯片負極引腳通過導(dǎo)電膠與天線負極引腳相連,天線將芯片信息發(fā)射到讀取裝置。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中RFID標簽的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1,現(xiàn)有技術(shù)中的芯片引腳與天線引腳的位置關(guān)系為,天線正極引腳位于兩個芯片正極引腳的正下方,天線負極引腳位于兩個芯片負極引腳的正下方。參見圖1,芯片處于天線引腳端邊處的中心位置,天線引腳的寬度尺寸比較大。在熱壓制程中,熱壓頭透過芯片施加在天線引腳與芯片之間的異方性導(dǎo)電膠(ACP)的熱量被快速導(dǎo)離,因此,實現(xiàn)異方性導(dǎo)電膠的固化需要更長的固化時間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種RFID標簽及其制備方法,以縮短異方性導(dǎo)電膠的固化時間。
本發(fā)明提供了一種RFID標簽,包括:基材、天線和芯片,所述天線固定于所述基材上方,所述天線具有彼此分離的天線正極引腳和天線負極引腳,所述芯片呈矩形狀,所述芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有兩個芯片正極引腳,所述芯片另一側(cè)的兩腳部分別設(shè)有兩個芯片負極引腳,兩個芯片正極引腳與兩個芯片負極引腳對應(yīng)分布于芯片的兩側(cè),兩個芯片正極引腳中的任一芯片正極引腳設(shè)于所述天線正極引腳的正上方并與所述天線正極引腳相連,兩個芯片負極引腳中的任一芯片負極引腳設(shè)于所述天線負極引腳的正上方并與所述天線負極引腳相連。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進:
可選地,所述天線正極引腳和所述天線負極引腳的寬度范圍為30-200μm。
可選地,還包括用于定位所述芯片的第一基準點和第二基準點,所述第一基準點位于未與所述天線正極引腳相連的芯片正極引腳的一側(cè),所述第二基準點位于未與所述天線負極引腳相連的芯片負極引腳的一側(cè)。
可選地,在所述第一基準點的正上方分別設(shè)有第一凸起,在所述第二基準點的正上方分別設(shè)有第二凸起,所述天線正極引腳、所述天線負極引腳、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度均相同。
可選地,所述天線正極引腳、所述天線負極引腳、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范圍為1-35μm。
可選地,所述天線與所述第一凸起以及所述第二凸起一體成型于所述基材上。
可選地,所述天線采用導(dǎo)電材料制成,所述第一凸起及所述第二凸起的材質(zhì)與所述天線的材質(zhì)相同。
可選地,所述天線采用鋁材、銅材、銀漿或石墨烯制成。
本發(fā)明還提供了一種RFID標簽的制備方法,包括如下步驟:
在基材上方固定可形成導(dǎo)電通路的天線以及第一凸起和第二凸起;
在天線正極引腳和天線負極引腳上方涂覆異方性導(dǎo)電膠;
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G06K 數(shù)據(jù)識別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計帶有數(shù)字標記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識別卡





