[發(fā)明專利]一種RFID標(biāo)簽及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710357959.4
• 申請(qǐng)日: 2017-05-19
• 公開（公告）號(hào): CN108960390A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳萌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 永道無線射頻標(biāo)簽（揚(yáng)州）有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

1.一種RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括：基材、天線和芯片，所述天線固定于所述基材上方，所述天線具有彼此分離的天線正極引腳和天線負(fù)極引腳，所述芯片呈矩形狀,所述芯片一側(cè)的兩角部分別設(shè)有兩個(gè)芯片正極引腳，所述芯片另一側(cè)的兩腳部分別設(shè)有兩個(gè)芯片負(fù)極引腳，兩個(gè)芯片正極引腳與兩個(gè)芯片負(fù)極引腳對(duì)應(yīng)分布于芯片的兩側(cè)，兩個(gè)芯片正極引腳中的任一芯片正極引腳設(shè)于所述天線正極引腳的正上方并與所述天線正極引腳相連，兩個(gè)芯片負(fù)極引腳中的任一芯片負(fù)極引腳設(shè)于所述天線負(fù)極引腳的正上方并與所述天線負(fù)極引腳相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線正極引腳和所述天線負(fù)極引腳的寬度范圍為30-200μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，還包括用于定位所述芯片的第一基準(zhǔn)點(diǎn)和第二基準(zhǔn)點(diǎn)，所述第一基準(zhǔn)點(diǎn)位于未與所述天線正極引腳相連的芯片正極引腳的一側(cè)，所述第二基準(zhǔn)點(diǎn)位于未與所述天線負(fù)極引腳相連的芯片負(fù)極引腳的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，在所述第一基準(zhǔn)點(diǎn)的正上方分別設(shè)有第一凸起，在所述第二基準(zhǔn)點(diǎn)的正上方分別設(shè)有第二凸起，所述天線正極引腳、所述天線負(fù)極引腳、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度均相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線正極引腳、所述天線負(fù)極引腳、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范圍為1-35μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線與所述第一凸起以及所述第二凸起一體成型于所述基材上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6中任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線采用導(dǎo)電材料制成，所述第一凸起及所述第二凸起的材質(zhì)與所述天線的材質(zhì)相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線采用鋁材、銅材、銀漿或石墨烯制成。

9.一種制備權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽的方法，其特征在于，包括如下步驟：

在基材上方固定可形成導(dǎo)電通路的天線以及第一凸起和第二凸起；

在天線正極引腳和天線負(fù)極引腳上方涂覆異方性導(dǎo)電膠；

將芯片通過第一凸起和第二凸起定位找準(zhǔn)位置覆蓋于所述天線上方，并使得芯片正極引腳與天線正極引腳相連，芯片負(fù)極引腳與天線負(fù)極引腳相連；

通過加熱加壓使導(dǎo)電膠固化，形成導(dǎo)電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，固化的溫度至少為300℃，固化壓力為0.3-5N，固化時(shí)間至多為70ms。