[發(fā)明專利]芯片上的電容感應(yīng)按鈕

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710356236.2
• 申請(qǐng)日: 2012-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN107425838B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉加葛帕·那拉雅那薩米;馬哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大衛(wèi)·懷特;史蒂芬·科洛考斯基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賽普拉斯半導(dǎo)體公司
• 主分類號(hào): H03K17/96
• 分類號(hào): H03K17/96;G06F3/044;G01D5/24;H03K17/60
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

本發(fā)明涉及芯片上的電容感應(yīng)按鈕。一種集成電路裝置的實(shí)施例可以包括：集成電路封裝體；傳感器元件，貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)；電容傳感器，與所述傳感器元件耦接并位于所述集成電路封裝體內(nèi)，其中所述電容傳感器被配置為測(cè)量所述傳感器元件的電容；和輸出接腳，位于所述集成電路封裝體的外部，其中所述輸出接腳被配置為傳送基于所述傳感器元件的所測(cè)量到的電容的信號(hào)。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2012年11月15日，申請(qǐng)?zhí)枮?01210143563.7，發(fā)明名稱為“芯片上的電容感應(yīng)按鈕”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

相關(guān)申請(qǐng)

本申請(qǐng)要求2011年2月28日提交的印度專利申請(qǐng)第530/DEL/2011號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容包括在此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及觸摸式傳感器領(lǐng)域，并且尤其涉及電容式觸摸感應(yīng)按鈕。

背景技術(shù)

許多電子設(shè)備包括允許用戶交互和用戶輸入的用戶接口裝置。一種用戶接口裝置是按鈕或按鍵。常規(guī)的按鈕包括用來觸發(fā)開關(guān)來指示按鈕按壓或按鈕啟動(dòng)的機(jī)械部件。機(jī)械按鈕還給用戶提供觸感的反饋以指示按鈕已經(jīng)被按壓了。最近，在一些應(yīng)用中正使用觸摸式傳感器按鈕來代替機(jī)械按鈕。一種類型的觸摸式傳感器按鈕利用電容傳感器元件，通過電容感應(yīng)方式來運(yùn)行。電容傳感器所檢測(cè)的電容根據(jù)傳感器元件上的導(dǎo)電物體的接近程度(proximity)而變化。導(dǎo)電物體例如可以是觸控筆或用戶的手指。在觸摸式傳感器按鈕中，可以通過多種方法來測(cè)量由于導(dǎo)電物體的接近程度而由每一個(gè)傳感器所檢測(cè)的電容的變化。不管方法是什么，通常由處理裝置對(duì)每一個(gè)電容傳感器所檢測(cè)的代表電容的電信號(hào)進(jìn)行處理，這又產(chǎn)生代表觸摸式傳感器按鈕的按鈕或傳感器啟動(dòng)的電或光信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)主要涉及以下方面：

(1)一種集成電路裝置，包括：

集成電路封裝體；

傳感器元件，貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)；

電容傳感器，與所述傳感器元件耦接并位于所述集成電路封裝體內(nèi)，其中所述電容傳感器被配置為測(cè)量所述傳感器元件的電容；和

輸出接腳，位于所述集成電路封裝體的外部，其中所述輸出接腳被配置為傳送基于所述傳感器元件的所測(cè)量到的電容的信號(hào)。

(2)如(1)所述的集成電路裝置，還包括：

接地墊片，貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)并與所述電容傳感器耦接；和

接地接腳，與所述接地墊片耦接并位于所述集成電路封裝體的外部。

(3)如(1)所述的集成電路裝置，其中所述輸出接腳傳送表示導(dǎo)電物體與所述傳感器元件的接近程度的信號(hào)。

(4)如(1)所述的集成電路裝置，還包括調(diào)制電容器，所述調(diào)制電容器與所述電容傳感器耦接并貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)。

(5)如(1)所述的集成電路裝置，還包括處理邏輯，所述處理邏輯被配置為輸出表示所述傳感器元件附近的導(dǎo)電物體的移動(dòng)方向的信號(hào)。

(6)如(1)所述的集成電路裝置，其中所述集成電路封裝體還包括覆蓋所述傳感器元件的頂層。

(7)如(1)所述的集成電路裝置，其中所述電容傳感器形成在裸片上，所述裸片安裝在所述傳感器元件的下面。

(8)如(1)所述的集成電路裝置，其中所述電容傳感器被配置為響應(yīng)于檢測(cè)到所述傳感器元件處的電容的變化，降低所述輸出接腳和位于所述集成電路封裝體的外部的至少另一個(gè)接腳之間的電阻。

(9)一種集成電路裝置，包括：

集成電路封裝體；

傳感器元件，貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)；