[發(fā)明專利]芯片上的電容感應(yīng)按鈕

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710356236.2
• 申請日: 2012-02-28
• 公開（公告）號: CN107425838B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 拉加葛帕·那拉雅那薩米;馬哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大衛(wèi)·懷特;史蒂芬·科洛考斯基
• 申請（專利權(quán)）人: 賽普拉斯半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96;G06F3/044;G01D5/24;H03K17/60
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

1.一種集成電路封裝體，包括：

多個傳感器元件，其布置在所述集成電路封裝體內(nèi)；

接地墊片，其貼附在所述集成電路封裝體內(nèi)；以及

控制器，其布置在所述集成電路封裝體內(nèi)并耦接到所述多個傳感器元件，其中所述控制器被配置為將發(fā)射信號施加到所述多個傳感器元件中的第一傳感器元件并接收來自所述多個傳感器元件中的第二傳感器元件的接收信號，所述接收信號表示所述第一傳感器元件和所述第二傳感器元件的互電容。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述多個傳感器元件包括中心傳感器元件和圍繞所述中心傳感器元件布置的傳感器元件的子集，其中所述互電容在所述傳感器元件的子集中的至少一個傳感器元件與所述中心傳感器元件之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述控制器被配置為檢測所述多個傳感器元件的互電容的連續(xù)變化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路封裝體，其中所述多個傳感器元件布置成實現(xiàn)線性滑塊和滾輪中的至少一個。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述控制器被配置為將發(fā)射信號施加到所述多個傳感器元件中的傳感器元件的第一子集，并且接收來自所述多個傳感器元件的第二子集的接收信號。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝體，其中所述控制器被配置為使用所述接收信號確定導(dǎo)電物體的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述控制器被配置為從所述第二傳感器元件接收另外的接收信號，其中所述另外的接收信號表示所述第二傳感器元件的自電容，其中所述控制器被配置為使用所述接收信號和所述另外的接收信號來檢測導(dǎo)電物體的存在。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，還包括耦接到所述控制器的輸出接腳，所述輸出接腳被配置為傳送基于所述互電容并且與導(dǎo)電物體相關(guān)聯(lián)的信號。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，還包括覆蓋所述多個傳感器元件的頂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述控制器形成在安裝于傳感器元件下面的裸片上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，還包括引線框，所述引線框耦接到所述控制器并被配置為固定所述多個傳感器元件的基板。

12.一種用于感測互電容的系統(tǒng)，包括：

裝置，其包括用戶接口電路；以及

電路封裝體，其耦接到所述用戶接口電路，所述電路封裝體包括：

多個傳感器元件，其位于所述電路封裝體內(nèi)；

接地墊片，其貼附在所述電路封裝體內(nèi)；以及

邏輯電路，其位于所述電路封裝體內(nèi)并耦接到所述多個傳感器元件，其中所述邏輯電路被配置為將發(fā)射信號施加到所述多個傳感器元件中的第一傳感器元件并接收來自所述多個傳感器元件中的第二傳感器元件的接收信號，所述接收信號表示所述第一傳感器元件和所述第二傳感器元件的互電容。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述邏輯電路被配置為檢測所述多個傳感器元件的互電容的連續(xù)變化。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述多個傳感器元件被布置成實現(xiàn)線性滑塊和滾輪中的至少一個。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述電路封裝體被配置為代替所述接口電路的接口部件。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述電路封裝體還包括耦接到所述邏輯電路的輸出接腳，所述輸出接腳被配置為傳送基于所述互電容并且與靠近所述第一傳感器元件和第二傳感器元件的導(dǎo)電物體相關(guān)聯(lián)的信號。