[發明專利]天線模組及終端

有效

• 申請號: 201710353157.6
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN107086356B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 孫勝利;劉達平;姜兆寧;孫鵬
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司;青島億聯客信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 代治國

1.一種天線模組，其特征在于，包括第一天線，阻抗匹配模塊，信號轉換模塊和一個雙模芯片；其中，所述一個雙模芯片同時支持Wi-Fi信號和藍牙信號的處理；

所述第一天線與所述阻抗匹配模塊的第一端連接，所述阻抗匹配模塊的第二端與所述信號轉換模塊的第一端連接，所述信號轉換模塊的第二端與所述雙模芯片的第一端連接；

所述阻抗匹配模塊用于平衡所述阻抗匹配模塊的第一端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗；

所述信號轉換模塊用于將所述雙模芯片的第一端輸出的差分信號轉換為單端信號；

所述天線模組還包括連接模塊；所述連接模塊用于外接第二天線；所述連接模塊與所述阻抗匹配模塊的第三端連接；所述阻抗匹配模塊還用于平衡所述阻抗匹配模塊的第三端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗；

所述天線模組設置在印制電路板PCB上；所述PCB還包括阻抗匹配模塊的焊接區域；所述阻抗匹配模塊的焊接區域包括多個電容焊盤，通過使用不同的電容焊盤，實現第一天線或者第二天線的線路導通。

2.根據權利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述PCB還包括多個引線和多個輸出端，所述多個輸出端設置在所述PCB的邊緣；

所述多個引線用于將所述雙模芯片的多個輸出管腳連接至所述多個輸出端。

3.根據權利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述阻抗匹配模塊的焊接區域包括第一電容焊盤，第二電容焊盤，第三電容焊盤，第四電容焊盤和第五電容焊盤；

所述第一電容焊盤的第一端與所述第一天線連接，所述第一電容焊盤的第二端與接地端連接；

所述第二電容焊盤的第一端與所述第一電容焊盤的第一端連接，所述第二電容焊盤的第二端與所述第三電容焊盤的第一端連接；

所述第三電容焊盤的第二端與所述接地端連接；

所述第四電容焊盤的第一端與所述第三電容焊盤的第一端連接，所述第四電容焊盤的第二端與所述第五電容焊盤的第一端連接；

所述第五電容焊盤的第一端與所述連接模塊連接；所述第五電容焊盤的第二端與所述接地端連接。

4.根據權利要求3所述的天線模組，其特征在于，所述阻抗匹配模塊還包括第一電容，第二電容和第三電容；

所述第一電容插接在所述第一電容焊盤上，所述第二電容插接在所述第二電容焊盤上，所述第三電容插接在所述第三電容焊盤上。

5.根據權利要求3所述的天線模組，其特征在于，所述阻抗匹配模塊還包括第四電容，第五電容和第六電容；

所述第四電容插接在所述第三電容焊盤上，所述第五電容插接在所述第四電容焊盤上，所述第六電容插接在所述第五電容焊盤上。

6.根據權利要求3所述的天線模組，其特征在于，所述第二電容焊盤與所述第四電容焊盤存在重合區域。

7.根據權利要求1至6任意一項權利要求所述的天線模組，其特征在于，所述天線模組還包括HomeKit芯片；

所述HomeKit芯片與所述雙模芯片的第二端連接。

8.根據權利要求1至6任意一項權利要求所述的天線模組，其特征在于，所述信號轉換模塊包括巴倫濾波器。

9.根據權利要求1至6任意一項權利要求所述的天線模組，其特征在于，所述天線模組還包括閃存模塊和晶振模塊；

所述閃存模塊與所述雙模芯片的第三端連接；

所述晶振模塊與所述雙模芯片的第四端連接。

10.一種終端，其特征在于，包括權利要求1至9任意一項權利要求所述的天線模組。