[發明專利]天線模組及終端

有效

• 申請號: 201710353157.6
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN107086356B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 孫勝利;劉達平;姜兆寧;孫鵬
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司;青島億聯客信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 代治國

本公開是關于一種天線模組及終端。該天線模組包括第一天線，阻抗匹配模塊，信號轉換模塊和雙模芯片；所述第一天線與所述阻抗匹配模塊的第一端連接，所述阻抗匹配模塊的第二端與所述信號轉換模塊的第一端連接，所述信號轉換模塊的第二端與所述雙模芯片的第一端連接；所述阻抗匹配模塊用于平衡所述阻抗匹配模塊的第一端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗；所述信號轉換模塊用于將所述雙模芯片的第一端輸出的差分信號轉換為單端信號。該技術方案中，由于雙模芯片可以同時支持Wi?Fi和藍牙的信號，因此通過雙模芯片與天線的配合，即可同時實現Wi?Fi和藍牙的通信，簡化了天線模組的結構，減小了天線模組的制作成本。

技術領域

本公開涉及通信技術領域，尤其涉及一種天線模組及終端。

背景技術

隨著人們物質生活水平的不斷提高，手機已經成為人們生活中的必備品，使用的頻率也越來越高。用戶不僅需要手機能夠正常的通信，能夠連接Wi-Fi(Wireless-Fidelity，無線保真)或者藍牙進行數據傳輸，還需要天線能夠占用較小的空間，以便于實現手機的輕薄化，因此對手機天線的設計要求越來越高。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供一種天線模組及終端。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種天線模組，包括第一天線，阻抗匹配模塊，信號轉換模塊和雙模芯片；

所述第一天線與所述阻抗匹配模塊的第一端連接，所述阻抗匹配模塊的第二端與所述信號轉換模塊的第一端連接，所述信號轉換模塊的第二端與所述雙模芯片的第一端連接；

所述阻抗匹配模塊用于平衡所述阻抗匹配模塊的第一端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗；

所述信號轉換模塊用于將所述雙模芯片的第一端輸出的差分信號轉換為單端信號。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：由于雙模芯片可以同時支持Wi-Fi和藍牙的信號，因此通過雙模芯片與天線的配合，即可同時實現Wi-Fi和藍牙的通信，簡化了天線模組的結構，減小了天線模組的制作成本。

在一個實施例中，所述天線模組還包括連接模塊；

所述連接模塊與所述阻抗匹配模塊的第三端連接；

所述連接模塊用于外接第二天線；

所述阻抗匹配模塊還用于平衡所述阻抗匹配模塊的第三端與所述阻抗匹配模塊的第二端的阻抗。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：當第一天線的工作狀態不佳時，天線模組可以通過連接模塊可以外接第二天線，提高了天線模組的靈活性和實用性。

在一個實施例中，所述天線模組設置在印制電路板PCB上；

所述PCB還包括多個引線和多個輸出端，所述多個輸出端設置在所述PCB的邊緣；

所述多個引線用于將所述雙模芯片的多個輸出管腳連接至所述多個輸出端。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過多個引線用于將雙模芯片的多個輸出管腳連接至PCB邊緣的多個輸出端，提高了用戶使用雙模芯片的便捷性，進而提高了用戶體驗。

在一個實施例中，所述PCB還包括阻抗匹配模塊的焊接區域；所述阻抗匹配模塊的焊接區域包括第一電容焊盤，第二電容焊盤，第三電容焊盤，第四電容焊盤和第五電容焊盤；

所述第一電容焊盤的第一端與所述第一天線連接，所述第一電容焊盤的第二端與接地端連接；

所述第二電容焊盤的第一端與所述第一電容焊盤的第一端連接，所述第二電容焊盤的第二端與所述第三電容焊盤的第一端連接；

所述第三電容焊盤的第二端與所述接地端連接；