[發明專利]設置有凸起的外部元件的鐘表的制造方法

有效

• 申請號: 201710352353.1
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN107402513B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: P·格羅森巴赫;S·博爾班;P·維利;Y·溫克勒
• 申請（專利權）人: 斯沃奇集團研究和開發有限公司
• 主分類號: G04B37/22
• 分類號: G04B37/22;G04B19/10;G04B19/18;C25D5/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 吳鵬;馬江立

技術領域

本發明涉及一種用于制造例如鐘表或珠寶飾品的部件的方法，所述部件例如為表盤、表圈、表帶或手鏈等。更具體地，所述方法使得能在所述部件上制造外部元件例如小時指示器、裝飾元件等。

背景技術

在鐘表制造或珠寶制造領域，經典做法是制造具有與元件的支承部不同顏色的凸起的外部元件。特別地，從現有技術已知專利申請EP2192454A1，其描述了一種在表盤上制造凸起的外部元件的方法。根據在該申請中所描述的第三實施例，制造具有(多個)T形貫通開口的表盤。然后將掩模(mask)附接到表盤上。掩模具有布置成與表盤的開口相連的開口。所述開口然后通過電鍍、壓入非晶態材料或注入材料而被填充以形成外部元件。最后去除掩模的填充材料的多余厚度并且取下掩模。

該方法的一個缺點是它不能使外部元件與待被制造的表盤形成為一體件，因為為了制造所希望的兩種顏色的外觀，需使表盤覆蓋有不同的顏色層。另一缺點是外部元件的形狀的限制。例如，所述方法無法在表盤上方制造凸起的外部元件，即，所述元件具有不完全靠接在所述表盤上的內表面(該表面指向表盤)，即外部元件在連接到表盤的較狹窄部分的頂部處具有封頭。另一個缺點是該方法無法制造具有帶紋理(例如車刻形成的)的封頭的外部元件。另一個缺點是無法制造由非金屬材料形成的外部元件。

發明內容

本發明的目的是完全或部分地克服上述的缺點。

為了這個目的，根據第一實施例，本發明涉及一種用于制造設置有外部元件的部件的方法，所述方法包括以下步驟：

–提供導電基底，所述導電基底具有上表面和在所述上表面的凹陷部中形成的結構；

–在所述結構中沉積電絕緣層，以使得所述電絕緣層延伸直至上表面；

–通過電鍍生長在所述基底的上表面上沉積金屬層，以使得在該步驟結束時所述金屬層部分地擱靠在絕緣層上；

–使絕緣層溶解；

–利用部件的一定量的基材覆蓋包括基底和金屬層的組件，其中所述一定量的基材形成組件的印記；

–從所述基底上分離部件的一定量的基材和金屬層，其中部件的一定量的基材于是呈現出具有與所述結構的印記對應的形狀的外部元件。

根據第一實施例，所述方法使得能夠生產設置有凸起的外部元件的部件。該外部元件由在覆蓋步驟結束時填充結構的所述一定量的基材的一部分形成，因而不能將外部元件從所述部件分離。另外，由于外部元件在形狀上對應于結構的印記，因此清楚的是所述凹陷能夠采用任何希望的形狀。另外，外部元件具有部件的基材的顏色，這與圍繞外部元件布置的金屬層的顏色形成對比。最后，由于所述印記，上表面和所述結構的基部的紋理被轉移到所述外部元件的金屬層和封頭上。

根據第二實施例，本發明涉及一種用于制造設置有外部元件的部件的方法，所述方法包括以下步驟：

–提供導電基底，所述導電基底具有上表面和在所述上表面中形成凹陷部的結構；

–在所述結構中沉積電絕緣層，以使得所述電絕緣層延伸直至上表面；

–通過電鍍生長在所述基底的上表面上沉積金屬過渡層，以使得在該步驟結束時所述金屬過渡層部分地位于絕緣層上；

–通過電鍍生長在所述過渡層上沉積金屬層；

–使絕緣層溶解；

–利用部件的一定量的基材覆蓋包括基底、過渡層和金屬層的組件，其中一定量的基材形成組件的印記；

–從所述基底上分離一定量的基材、過渡層和金屬層，其中一定量的基材于是呈現出具有與所述結構的印記對應的形狀的外部元件；

–使過渡層溶解。

使用根據第二實施例所述的方法形成的部件與通過根據第一實施例所述的方法形成的部件的不同之處在于：所述外部元件相對于金屬層突出，即，凸起。在第二實施例中，所述金屬層圍繞外部元件彎曲。因此，在第一實施例中外部元件的下表面的外周位于金屬層上，而在第二實施例中不是這樣的。這整體使得兩個部件具有不同的外觀樣式。

另外，根據第一或第二實施例的制造方法可以以所有技術上可能的組合的方式包括一個或多個以下特征。

在根據第一或第二實施例的非限制性實施例中，所述方法包括以下步驟：

–使金屬層溶解。

在根據第一或第二實施例的非限制性實施例中，所述方法包括在沉積所述絕緣層的步驟之前實施以下步驟：

–對基底的上表面進行機械加工以形成紋理，例如雕飾。

在根據第一或第二實施例的非限制性實施例中，所述結構具有帶紋理例如雕飾的基部。