[發(fā)明專利]設(shè)置有凸起的外部元件的鐘表的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710352353.1
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN107402513B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: P·格羅森巴赫;S·博爾班;P·維利;Y·溫克勒
• 申請（專利權(quán)）人: 斯沃奇集團(tuán)研究和開發(fā)有限公司
• 主分類號: G04B37/22
• 分類號: G04B37/22;G04B19/10;G04B19/18;C25D5/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 吳鵬;馬江立

1.一種設(shè)置有外部元件(EH)的部件(PC)的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：

-提供(Md_Sub)導(dǎo)電的基底(SB)，所述基底具有上表面(SP)和在所述上表面(SP)中形成凹陷部的結(jié)構(gòu)(MT),

-將電絕緣層(CI)沉積(Md_Cis)到所述結(jié)構(gòu)(MT)中，以使得所述電絕緣層(CI)延伸直至所述上表面(SP),

-通過電鍍生長將金屬層(CM)沉積(Md_Cga)到所述基底(SB)的上表面(SP)上，以使得在該步驟結(jié)束時，所述金屬層(CM)部分地位于所述電絕緣層(CI)上，

-使所述電絕緣層(CI)溶解(Md_Dis),

-利用所述部件(PC)的一定量的基材(VL)覆蓋(Md_Enr)包括所述基底(SB)和所述金屬層(CM)的組件(ES)，其中，所述一定量的基材(VL)形成所述組件(ES)的印記，

-將所述一定量的基材(VL)和所述金屬層(CM)從所述基底(SB)分離(Md_Dem)，其中，所述一定量的基材(VL)于是呈現(xiàn)為具有與所述結(jié)構(gòu)(MT)的印記對應(yīng)的形狀的外部元件(EH)。

2.一種設(shè)置有外部元件(EH)的部件(PC')的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：

-提供(Md_Sub)導(dǎo)電的基底(SB)，所述基底具有上表面(SP)和在所述上表面(SP)中形成凹陷部的結(jié)構(gòu)(MT),

-將電絕緣層(CI)沉積(Md_Cis)到所述結(jié)構(gòu)(MT)中，以使得所述電絕緣層(CI)延伸直至所述上表面(SP),

-通過電鍍生長將金屬過渡層(CT)沉積(Md'_Gct)到所述基底(SB)的上表面(SP)上，以使得在該步驟結(jié)束時，所述金屬過渡層(CT)部分地位于所述電絕緣層(CI)上，

-通過電鍍生長將金屬層(CM')沉積(Md'_Cga)到所述金屬過渡層(CT)上，

-使所述電絕緣層(CI)溶解(Md'_Dis),

-利用所述部件(PC')的一定量的基材(VL')覆蓋(Md'_Enr)包括所述基底(SB)、所述金屬過渡層(CT)和所述金屬層(CM')的組件(ES')，其中，所述一定量的基材(VL')形成所述組件(ES')的印記，-將所述一定量的基材(VL')、所述金屬過渡層(CT)和所述金屬層(CM')從所述基底(SB)分離(Md'_Dem)，其中，所述一定量的基材(VL')于是呈現(xiàn)為具有與所述結(jié)構(gòu)(MT)的印記對應(yīng)的形狀的外部元件(EH')，

-使金屬過渡層(CT)溶解(Md'_Dis)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，包括以下步驟：

-使所述金屬層(CM、CM')溶解(Md_Dtt)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，包括以下步驟：

-使金屬層(CM、CM')溶解(Md_Dtt)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，包括在沉積(Md_Cis)所述電絕緣層(CI)的步驟之前實施的以下步驟：

-對所述基底(SB)的上表面(SP)進(jìn)行機(jī)械加工以形成紋理，例如雕飾。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，包括在沉積(Md_Cis)所述電絕緣層(CI)的步驟之前實施的以下步驟：

-對所述基底(SB)的上表面(SP)進(jìn)行機(jī)械加工以形成紋理，例如雕飾。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，所述結(jié)構(gòu)(MT)具有帶紋理、例如雕飾的基部(ST)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其中，所述結(jié)構(gòu)(MT)具有帶紋理、例如雕飾的基部(ST)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，包括在沉積所述金屬層(CM，CM')的步驟(Md_Cga，Md'_Cga)之后實施的以下步驟：

-對所述金屬層(CM，CM')進(jìn)行機(jī)械加工以減少其厚度(E，E')。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，包括在沉積所述金屬層(CM，CM')的步驟(Md_Cga，Md'_Cga)之后實施的以下步驟：

-對所述金屬層(CM，CM')進(jìn)行機(jī)械加工以減少其厚度(E，E')。